半導體業
半導體人工智慧偵測位於可見度邊緣、對比度低且容易被誤認為拋光痕跡或正常表面紋理的缺陷。這些部署表明，晶圓廠和封裝線能夠捕捉到 AOI 過度殺傷或遺漏的內容，從 CMP 刮痕到切割晶片。
使用 AI 進行 CMP 品質檢測
SolVision AI CMP 品質檢測可偵測晶圓刮傷與污染，克服傳統規則式 AOI 在半導體檢測中的限制。
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使用AI進行BGA 焊接檢測
SolVision AI 可偵測 BGA 焊接缺陷，提升 PCB 與半導體生產中的檢測一致性、準確性與產線即時品質控管。
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META-aivi 智能廠務管理
導入META-aivi智能廠務巡檢系統，利用所羅門先進的機器視覺與人工智慧執行光學字元辨識(Optical Character Recognition, OCR)，以各式字樣的形狀、號碼等影像樣本訓練AI模型，訓練完成的AI模型即可透過鏡頭偵測機台上的數據，自動且即時地將AI判別的數值轉為數位化資訊，並傳送至雲端建立巡檢報表，讓管理者可以便捷的透過行動裝置，一手掌握工廠巡檢狀況。
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晶片收納(In-Tray)跳料檢測解決方案
晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型，AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。
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封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測解決方案
由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
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晶粒邊緣崩裂檢測解決方案
由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
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晶圓切割刀體外觀品質控管解決方案
晶圓切割係半導體及光電業界非常重要的製程，若無法在切割製程中維持高良率、高效率並保有晶片特性，將大幅影響整體產能。晶圓切割刀的品質控管主要透過外觀瑕疵的檢測，常見的外觀瑕疵包括刀體上的不規則紋路、多鑽等情形。由於有環狀條紋，形成複雜影像背景，嚴重影響機器視覺對於瑕疵的偵測。
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半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案
固晶是晶片封裝製程中的重要技術，固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。但是傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。
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晶圓不良品分類及瑕疵定位自動化解決方案
傳統光學檢測無法針對全幅影像進行分類，故無法於第一階段汰除瑕疵過多的晶圓。應用SolVision AI影像平台技術辨識瑕疵特徵。首先判斷晶圓是否具有過多瑕疵，汰除無法修復的不良品。其次運用影像處理技術分割晶圓影像，並以工具偵測瑕疵，記錄其特徵、坐標、面積等資訊，大幅提升後續修補的效率。
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