Semiconduttori
Ispezione AI dei semiconduttori per individuare difetti ai margini della visibilità, con basso contrasto e facilmente confondibili con tracce di lucidatura o normale struttura della superficie. Queste implementazioni mostrano fab e linee di confezionamento che catturano ciò che l’AOI supera o manca, dai graffi del CMP ai trucioli a cubetti.
Verifica delle Parti Plastiche per il Riciclo tramite AI
Scopri come META-aivi ottimizza la gestione dei rifiuti con l’AI, riducendo gli errori e prevenendo la contaminazione, migliorando al contempo l’efficienza del riciclo delle parti plastiche.
‧
Ispezione di Vassoi per Circuiti Integrati (IC) con l’AI
SolVision impiega l'AI per migliorare l’ispezione dei vassoi IC, garantendo un rilevamento preciso e innalzando gli standard di garanzia della qualità nel settore dei semiconduttori.
‧
Ispezione dei Chip a Semiconduttore Confezionati
Lo strumento di Anomaly Detection utilizza la tecnologia Deep Learning per addestrare il modello AI con immagini campione di wafer “perfetti”.
‧
Rilevamento di Difetti di Scheggiatura nel Dicing dei Wafer
La posizione, la dimensione e la forma delle crepe variano ogni volta, e l’ispezione ottica tradizionale non è in grado di identificare con precisione questi difetti imprevedibili.
‧
Soluzione di Ispezione con Intelligenza Artificiale per i Wafer a Semiconduttore
Utilizzando la soluzione di ispezione con intelligenza artificiale SolVision, è possibile individuare e marcare difetti minimi, come graffi sottili, su immagini campione per addestrare il modello di intelligenza artificiale.
‧
Controllo Qualità del Taglio dei Wafer
Utilizzando lo strumento di segmentazione delle istanze di SolVision, linee irregolari e difetti da foratura multipla vengono etichettati nelle immagini di esempio per addestrare il modello AI.
‧
Gestione Intelligente da Remoto degli Impianti
La visione artificiale viene utilizzata per eseguire il riconoscimento ottico dei caratteri (OCR). Queste informazioni vengono inviate al cloud per generare un report di ispezione, consentendo agli operatori dell’impianto di monitorare facilmente le ispezioni tramite dispositivi mobili.
‧
Automazione dell’ispezione dei wafer semiconduttori
I wafer difettosi presentano spesso anche imperfezioni sottili distribuite in modo casuale sulla superficie, il che impedisce ai sistemi AOI di impostare regole per un’ispezione efficiente.
‧
Rilevamento dei Difetti di Adesione nei Semiconduttori
Un’eccessiva quantità di adesivo può rimanere sul chip oppure fuoriuscire sulla scheda circuitale, causando un'inclinazione del chip e compromettendo la stabilità dell'intero pacchetto semiconduttore.
‧
Automatizzazione dell’ispezione di qualità dei telai di piombo
Man mano che la produzione di semiconduttori diventa sempre più sofisticata, anche il processo di realizzazione dei telai di piombo deve migliorare in termini di precisione e resa.
‧