Halbleiter
Halbleiter-KI-Inspektion auf Defekte, die am Rande der Sichtbarkeit liegen, einen geringen Kontrast aufweisen und leicht mit Polierspuren oder normaler Oberflächentextur verwechselt werden können. Diese Einsätze zeigen, wie Fabriken und Verpackungslinien erkennen, was AOI übertreibt oder übersieht, von CMP-Kratzern bis hin zum Würfeln von Chips.
KI-Inspektionslösung für Halbleiterwafer
Durch die Verwendung von SolVision's KI-Inspektionslösung können winzige Defekte wie feine Kratzer in Musterbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.
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Qualitätskontrolle beim Wafer-Dicing
Mit dem Instanzsegmentierungswerkzeug von SolVision werden unregelmäßige Linien und Mehrbohrungsfehler in Musterbildern gekennzeichnet, um das KI-Modell zu trainieren.
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KI-Inspektion für Halbleiterkomponenten
Die traditionellen Einschränkungen der AOI überwindend, führt Solomons SolVision schnell OCR durch, ohne von Hintergrund- oder Lichtbedingungen, Komplexität oder dem Erscheinungsbild der Seriennummer beeinflusst zu werden.
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Intelligentes Fernmanagement von Gebäuden
Zur optischen Zeichenerkennung (OCR) wird maschinelles Sehen eingesetzt. Diese Informationen werden an die Cloud gesendet, um einen Inspektionsbericht zu erstellen, sodass Anlagenbetreiber die Anlageninspektion problemlos über mobile Geräte überwachen können.
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Automatisierung von Halbleiter-Wafer-Inspektionen
Fehlerhafte Wafer weisen in der Regel auch subtile Defekte auf, die zufällig auf der Oberfläche verteilt sind, was es AOI-Systemen (Automated Optical Inspection) erschwert, Regeln für effiziente Inspektionen festzulegen.
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Erkennung von Haftungsfehlern in Halbleitern
Übermäßiger Kleber kann auf dem Chip verbleiben oder auf die Leiterplatte überlaufen und dazu führen, dass der Chip kippt, was die Stabilität des gesamten Halbleiterpakets beeinträchtigt.
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Automatisierung der Qualitätsinspektion von Leiterplattenrahmen
Mit der zunehmenden Komplexität der Halbleiterfertigung muss der Prozess zur Erstellung von Leiterplattenrahmen in Bezug auf Genauigkeit und Ausbeute verbessert werden.
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Verifizierung von Kunststoffteilen für das Recycling mit KI
Erforschen Sie, wie META-aivi das Abfallmanagement mit KI optimiert, Fehler reduziert und Kontaminationen vermeidet, während die Effizienz des Kunststoffrecyclings verbessert wird.
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Inspektion von Halbleiterverpackungsprozessen
SolVision ermöglicht die visuelle Inspektion durch KI-Bildanalyse, wodurch die Zuverlässigkeit von Versatz- und Winkelinformationen gestärkt wird, um fehlerhafte Produkte und Fehler im Die-Bonding-Prozess zu erkennen.
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Visuelle Inspektion von Halbleiter-Trays
Automatisierte Fehlererkennung mit künstlicher Intelligenz. Visuelle Inspektion von Halbleiter-Trays.
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