Semicondutores
Inspeção de IA de semicondutores para defeitos que ficam no limite da visibilidade, com baixo contraste e facilmente confundidos com traços de polimento ou textura de superfície normal. Essas implantações mostram fábricas e linhas de embalagem capturando o que a AOI exagera ou erra, desde arranhões CMP até chips de corte.
Inspeção de Soldagem BGA Usando IA
O SolVision AI detecta defeitos de soldagem BGA, aumentando a consistência, a precisão e o controle de qualidade inline em PCBs e produção de semicondutores.
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Gerenciamento remoto inteligente de instalações
A visão mecânica é utilizada para realizar o reconhecimento óptico de caracteres (OCR). Essas informações são enviadas para a nuvem para criar um relatório de inspeção, permitindo que os operadores da planta monitorem facilmente a inspeção das instalações por meio de dispositivos móveis.
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Verificação de Peças Plásticas para Reciclagem Usando IA
Explore como o META-aivi otimiza a gestão de resíduos com IA, reduzindo erros e evitando contaminação enquanto aumenta a eficiência da reciclagem de peças plásticas.
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Solução de inspeção com IA para wafers semicondutores
Usando a solução de inspeção com IA da SolVision, defeitos minúsculos, como arranhões finos, podem ser localizados e marcados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA.
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Controle de qualidade no corte de wafers
Usando a ferramenta de Segmentação de Instâncias da SolVision, linhas irregulares e defeitos de perfuração múltipla são rotulados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA.
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Automatizando Inspeções de Wafer de Semicondutores
Os wafers defeituosos geralmente apresentam defeitos sutis distribuídos aleatoriamente na superfície, o que impede os sistemas de AOI de estabelecerem regras para inspeções eficientes.
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Detectando defeitos de adesão em semicondutores
Excesso de adesivo pode permanecer no chip ou transbordar na placa de circuito, fazendo com que o chip fique inclinado, o que afeta a estabilidade de todo o pacote semicondutor.
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Automatizando a Inspeção de Qualidade de Quadros de Chumbo
À medida que a fabricação de semicondutores se torna mais sofisticada, o processo de criação de moldes de chip (lead frames) precisa melhorar em precisão e rendimento.
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Inspeção de Processos de Embalagem de Semicondutores
O SolVision possibilita a inspeção visual por meio da análise de imagens com IA, reforçando a confiabilidade das informações de deslocamento e ângulo para reconhecer produtos defeituosos e erros no processo de fixação de chips.
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Inspeção Visual de Bandejas de Transportadores de Semicondutores
Detecção automatizada de defeitos com inteligência artificial. Inspeção visual de bandejas de transportadores de semicondutores.
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A inspeção com IA para componentes semicondutores
Superando as limitações dos sistemas tradicionais de AOI, o SolVision da Solomon realiza rapidamente o OCR, sem ser afetado por condições de fundo, iluminação, complexidade ou aparência do número de série.
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Inspeção Visual de Bandejas de Semicondutores
A ferramenta de Detecção de Características do Solomon SolVision primeiro aprende a posição da bandeja e, em seguida, realiza OCR com mais flexibilidade do que os sistemas AOI.
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Inspeção de Bandeja de IC Usando IA
O SolVision utiliza IA para aprimorar a inspeção de bandejas de IC, garantindo detecção precisa e elevando os padrões de garantia de qualidade na indústria de semicondutores.
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Inspeção de Chips de Semicondutores Embalados
A ferramenta de Detecção de Anomalias usa tecnologia de aprendizado profundo para ensinar ao modelo de IA imagens de amostra de wafers "perfeitos".
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Detecção de Defeitos de Desprendimento no Corte de Wafers
A localização, o tamanho e a forma das rachaduras variam a cada vez, e a inspeção óptica tradicional não consegue identificar com precisão esses defeitos imprevisíveis.
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