Semi-conducteurs
Inspection par IA des semi-conducteurs pour détecter les défauts situés à la limite de la visibilité, à faible contraste et facilement confondus avec des traces de polissage ou une texture de surface normale. Ces déploiements montrent que les usines de fabrication et les lignes d’emballage détectent ce qu’AOI surexploite ou manque, des rayures CMP aux puces de découpe.
Vérification des pièces en plastique destinées au recyclage grâce à l’IA
Découvrez comment META-aivi optimise la gestion des déchets grâce à l'IA, réduisant les erreurs et évitant la contamination tout en améliorant l'efficacité du recyclage des pièces en plastique.
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Gestion intelligente des installations à distance
La vision par ordinateur est utilisée pour effectuer la reconnaissance optique de caractères (OCR). Ces informations sont envoyées vers le cloud afin de générer un rapport d'inspection, permettant aux opérateurs d'usine de surveiller facilement l'inspection des installations via des appareils mobiles.
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Solution d’inspection par IA pour les wafers semi-conducteurs
En utilisant la solution d'inspection par IA de SolVision, des défauts minimes tels que de fines rayures peuvent être localisés et marqués sur des images d'échantillons pour entraîner le modèle d'IA.
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Contrôle de qualité du découpage des wafers
En utilisant l'outil de segmentation d'instances de SolVision, les lignes irrégulières et les défauts de perçage multiple sont étiquetés dans des images d'échantillon pour entraîner le modèle d'IA.
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Automatiser les inspections des wafers de semi-conducteurs
Les wafers défectueux présentent souvent des défauts subtils dispersés aléatoirement sur la surface, ce qui empêche les systèmes d'inspection automatique (AOI) de définir des règles pour des inspections efficaces.
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Détection des défauts d’adhérence dans les semi-conducteurs
Ein übermäßiger Kleber kann auf dem Chip verbleiben oder auf die Leiterplatte überlaufen und dazu führen, dass der Chip kippt, was die Stabilität des gesamten Halbleiterpakets beeinträchtigt.
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Automatisierung der Qualitätsinspektion von Trägerschalen
À mesure que la fabrication de semi-conducteurs devient plus sophistiquée, le processus de création des cadres de connexion doit s'améliorer en précision et en rendement.
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Inspecter les processus d’emballage des semi-conducteurs
SolVision permet l'inspection visuelle grâce à l'analyse d'images par IA, renforçant la fiabilité des informations de déplacement et d'angle pour reconnaître les produits défectueux et les erreurs dans le processus de collage des dies.
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Inspection visuelle des plateaux de transport de semi-conducteurs
Détection automatisée des défauts avec intelligence artificielle. Inspection visuelle des plateaux de transport de semiconducteurs.
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Inspection par IA pour les composants semi-conducteurs
En surmontant les limitations traditionnelles de l'AOI, SolVision de Solomon effectue rapidement la reconnaissance optique de caractères (OCR) sans être affecté par l'arrière-plan, les conditions d'éclairage, la complexité ou l'apparence du numéro de série.
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