Bán dẫn
Kiểm tra AI bán dẫn để phát hiện các khuyết tật nằm ở rìa tầm nhìn, độ tương phản thấp và dễ bị nhầm lẫn với dấu vết đánh bóng hoặc kết cấu bề mặt bình thường. Những hoạt động triển khai này cho thấy các nhà máy và dây chuyền đóng gói nắm bắt được những gì AOI vượt quá mức cần thiết hoặc bỏ sót, từ các vết xước CMP cho đến các con chip cắt hạt lựu.
Kiểm tra khay bán dẫn bằng thị giác máy
Công cụ Feature Detection của SolVision trước tiên học vị trí khay, sau đó thực hiện OCR một cách linh hoạt hơn so với hệ thống AOI.
‧
Kiểm tra linh kiện bán dẫn bằng AI
Khắc phục những hạn chế của hệ thống AOI truyền thống, SolVision của Solomon thực hiện OCR nhanh chóng mà không bị ảnh hưởng bởi nền, ánh sáng, độ phức tạp hay hình dạng số seri.
‧
Kiểm tra khay IC bằng AI
SolVision sử dụng AI để nâng cao việc kiểm tra khay IC, đảm bảo phát hiện chính xác và nâng cao tiêu chuẩn đảm bảo chất lượng trong ngành bán dẫn.
‧
Kiểm tra các chip bán dẫn đã được đóng gói
Công cụ Phát hiện Anomaly sử dụng công nghệ học sâu để dạy mô hình AI các hình ảnh mẫu của wafer 'hoàn hảo'.
‧
Phát hiện khuyết tật mẻ trong quá trình cắt wafer
Vị trí, kích thước và hình dạng của các vết nứt thay đổi mỗi lần, và kiểm tra quang học truyền thống không thể xác định chính xác những khuyết tật khó lường như vậy.
‧
Kiểm tra khay chứa bán dẫn bằng thị giác máy
Phát hiện lỗi tự động bằng trí tuệ nhân tạo (AI). Kiểm tra khay chứa bán dẫn bằng thị giác máy.
‧
Quản lý Cơ sở Vật chất Từ Xa Thông Minh
Máy Vision được sử dụng để thực hiện Nhận dạng Ký tự Quang học (OCR). Thông tin này được gửi lên đám mây để tạo báo cáo kiểm tra, giúp các điều hành viên nhà máy dễ dàng giám sát kiểm tra cơ sở vật chất qua các thiết bị di động.
‧
Kiểm Soát Chất Lượng Cắt Wafer
Sử dụng công cụ Phân Đoạn Thể Tích của SolVision, các đường vỡ và khuyết tật khoan nhiều được đánh dấu trong các hình ảnh mẫu để huấn luyện mô hình AI.
‧
Kiểm Tra Quy Trình Đóng Gói Chíp Bán Dẫn
SolVision cho phép kiểm tra hình ảnh qua phân tích hình ảnh AI, nâng cao độ tin cậy của thông tin về sai lệch và góc để nhận diện sản phẩm lỗi và sai sót trong quy trình dán chíp.
‧
Tự động hóa Kiểm Tra Wafer Bán Dẫn
Các wafer bị lỗi cũng thường có các khiếm khuyết tinh tế rải rác ngẫu nhiên trên bề mặt, và điều này ngăn cản các hệ thống AOI thiết lập các quy tắc để kiểm tra hiệu quả.
‧