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電子業

電子機器視覺可發現細微缺陷並驗證 PCB 和組件組裝。覆蓋範圍包括 BGA 焊接、MLCC 表面、電纜絕緣、筆記型電腦製造、包裝內容、連接器分類和設備檢查,針對導致手動重新檢查的低對比度錯誤。

AI 與 AR 眼鏡 PCB 組裝檢測

META-aivi 結合 AI 視覺與 AR 眼鏡,協助作業人員辨識 PCB 上缺漏或放置錯誤的元件,同時記錄檢測結果以供品質分析。此外,組裝完成後利用AI做統一流程驗證,即時儲存辨識結果並製成品檢履歷,能有效追蹤料件資訊,建立完整的製程資訊。

電子產品組裝

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物件有無檢測

運用 AR + AI 視覺進行即時 PCB 組裝驗證

了解 META-aivi 如何結合 AR + AI 視覺,協助 PCB 組裝、即時驗證 SOP 作業步驟,並降低對組裝後人工檢驗的依賴。

電子產品組裝

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計數與數量驗證

用於偵測缺件與組裝錯誤的 AI PCB 檢測

SolVision 可檢測組裝完成的 PCB 是否存在缺件與組裝錯誤,協助針對不同電路板佈局進行一致的品質檢驗。

電子產品組裝

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品質與瑕疵檢測

使用 AR + AI 進行連接線材分類

META-aivi 利用 AR 與 AI 辨識、分類及計數 USB、HDMI、Lightning 與 RJ45 等線材。

電子產品組裝

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視覺分類辨識

運用 AI 進行筆記型電腦組裝驗證

SolVision AI 確保筆記型電腦組裝驗證的一致性,透過即時偵測缺陷來維持品質並優化生產流程。

電子產品組裝

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組裝完整性檢查

使用AI進行BGA 焊接檢測

SolVision AI 可偵測 BGA 焊接缺陷,提升 PCB 與半導體生產中的檢測一致性、準確性與產線即時品質控管。

電子產品組裝

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品質與瑕疵檢測

使用 AI 進行鋼製零件料箱內隨機取放

西門子(Siemens)透過採用 Solomon 的 AccuPick AI 智能 Bin Picking 系統,以 6 秒循環時間,實現鋼製開關設備零件的高精準、無碰撞機器人自動化搬運。

電子產品組裝

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無序堆疊取料

使用 AI 驗證包裹內容物

META-aivi 使用人工智慧進行即時包裝內容驗證,提高準確性,減少錯誤,並確保卓越的包裝品質控制。

電子產品組裝

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物件有無檢測

使用 AR + AI 進行空壓機檢測

META-aivi AR + AI 透過即時標準作業程序(SOP)驗證,強化空氣壓縮機的檢查與維護,確保合規並實現數位紀錄保存。

電子產品組裝

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SOP 遵循驗證

多層陶瓷電容瑕疵檢測

運用AI視覺技術檢測多層陶瓷電容的外觀是否存在瑕疵,進一步協助產線提升整體檢測效率。

電子產品組裝

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品質與瑕疵檢測
SolVision · Defect detection
Run your own parts through SolVision —
Bring your defect images, get a trained inspection model back.