電子産業
電子マシン ビジョンは微細な欠陥を検出し、PCB とコンポーネントのアセンブリを検証します。対象範囲には、BGA のはんだ付け、MLCC 表面、ケーブル絶縁、ラップトップのビルド、パッケージの内容、コネクタの分類、および機器のチェックが含まれており、手動による再検査につながる低コントラストのエラーを対象としています。
AIとARグラスを活用したPCB組立検査
META-aiviはAIビジョンとARグラスを組み合わせ、PCB上の欠品や誤配置された部品の特定を支援するとともに、品質分析用の検査結果を記録します。
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AR＋AIビジョンによるリアルタイムPCB組立検証
META-aiviがAR＋AIビジョンを組み合わせ、PCB組立をガイドし、SOPの各工程をリアルタイムで検証することで、組立後の目視検査への依存を低減する方法をご紹介します。
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部品欠落および実装不良を検出するAI基板検査
SolVisionは、実装済みプリント基板の部品欠落や実装不良を検出し、多様な基板レイアウトにおける一貫した品質検査を支援します。
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AR + AIによる接続ケーブル分類
META-aiviはAR + AIを活用し、電子機器製造環境においてUSB、HDMI、Lightning、RJ45ケーブルの識別、分類、およびカウントを行います。
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AIによるノートPC組立品質検査
SolVision AI は、ノート PC 組立検証の自動化と一貫性を実現します。リアルタイムで欠陥を検知することで、品質の維持と生産プロセスの最適化をサポートします。
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AIを活用したBGAはんだ接合検査
SolVision AI は BGA はんだ接合の欠陥を検出し、PCB および半導体製造における検査の一貫性、精度、ならびに生産ラインのリアルタイム品質管理を向上させます。
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AIを活用して荷物の内容物を検証
META-aiviは人工知能を活用してリアルタイムのパッケージ内容検証を行い、精度を向上させ、エラーを削減し、卓越したパッケージ品質管理を実現します。
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安全規格認證マーク印刷不良検出
国内外の安全規格認証マークには、CEやEACなど多くの種類があり、それぞれ異なるマークが使用されています。大量印刷の過程では、情報が多すぎると過剰印刷や印刷漏れの検出が難しくなり、製品の販売や使用に影響を及ぼす可能性があります。 SolVision AI映像ツールを活用し、AIモデルを訓練します。訓練が完了したAIモデルは、自動ですべての差異を検出・マークし、版面の印刷不良を特定します。
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ARとAIを使用したエアコンプレッサーの検査
META-aivi AR + AIはリアルタイムで標準作業手順（SOP）を検証することで、エアコンプレッサーの検査と保守を強化し、遵守を確保するとともにデジタル記録の保存を実現します。
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