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电子业

电子机器视觉可发现细微缺陷并验证 PCB 和组件装配。覆盖范围包括 BGA 焊接、MLCC 表面、电缆绝缘、笔记本电脑制造、包装内容、连接器分类和设备检查,针对导致手动重新检查的低对比度错误。

AI 与 AR 眼镜 PCB 组装检测

META-aivi 结合 AI 视觉与 AR 眼镜,帮助操作人员识别 PCB 上缺失或放置错误的元件,同时记录检测结果用于质量分析。

电子产品组装

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物体有无检测

使用 AR + AI 视觉进行实时 PCB 组装验证

了解 META-aivi 如何结合 AR + AI 视觉指导 PCB 组装、实时验证 SOP 步骤,并减少对组装后人工检验的依赖。

电子产品组装

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计数与数量验证

用于检测缺失元件和组装错误的 AI PCB 检测

SolVision 可检测组装完成的 PCB 是否存在缺失元件和组装错误,支持对不同电路板布局进行一致的质量检测。

电子产品组装

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质量与缺陷检测

利用 AR + AI 进行连接线缆分类

META-aivi 利用 AR + AI 对 USB、HDMI、Lightning 和 RJ45 线缆进行识别、分类与计数,适用于电子制造环境。

电子产品组装

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视觉分类识别

运用 AI 进行笔记型电脑组装验证

SolVision AI 确保笔记型电脑组装验证的一致性,透过即时侦测缺陷来维持品质并优化生产流程。

电子产品组装

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装配完整性检查

使用 AI 进行 BGA 焊接检测

SolVision AI 可检测 BGA 焊接缺陷,提升 PCB 与半导体生产中的检测一致性、准确性以及产线实时质量管控。

电子产品组装

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质量与缺陷检测

使用 AI 进行钢制零件料箱内随机取放

西门子(Siemens)透过採用 Solomon 的 AccuPick AI 智能 Bin Picking 系统,以 6 秒循环时间,实现钢制开关设备零件的高精准、无碰撞机器人自动化搬运。

电子产品组装

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深框无序抓取

使用 AI 验证包裹内容物

META-aivi 利用人工智能进行实时包装内容验证,提高准确性,减少错误,并确保卓越的包装质量控制。

电子产品组装

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物体有无检测

使用增强现实(AR)和人工智能(AI)进行空压机检测

META-aivi AR + AI通过实时标准作业程序(SOP)验证,加强空气压缩机的检查与维护,确保合规并实现数字记录保存。

电子产品组装

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SOP 合规验证

安规认证标章印刷缺陷检测

國內外安規認證的標章眾多,例如CE、EAC等,各有不同的標章圖示。過多的版面資訊在大量印刷過程中不易檢出多印或漏印的情形,可能影響商品的販售及使用。應用SolVision AI影像工具,訓練AI模型。訓練完成的AI模型即會自動檢出並標示所有差異地方,即為版面的印刷瑕疵。

电子产品组装

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质量与缺陷检测
SolVision · Defect detection
Run your own parts through SolVision —
Bring your defect images, get a trained inspection model back.