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电子业

电子机器视觉可发现细微缺陷并验证 PCB 和组件装配。覆盖范围包括 BGA 焊接、MLCC 表面、电缆绝缘、笔记本电脑制造、包装内容、连接器分类和设备检查,针对导致手动重新检查的低对比度错误。

基于 OCR 与缺陷检测的 AI 产品标签检测

SolVision 结合基于 AI 的 OCR 与缺陷检测,对电子产品标签进行检测,识别受损字符,并将印刷信息数字化,用于生产和库存管理。

电子产品组装

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OCR & Character Recognition

AI 与 AR 眼镜 PCB 组装检测

META-aivi 结合 AI 视觉与 AR 眼镜,帮助操作人员识别 PCB 上缺失或放置错误的元件,同时记录检测结果用于质量分析。

电子产品组装

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物体有无检测

使用 AR + AI 视觉进行实时 PCB 组装验证

了解 META-aivi 如何结合 AR + AI 视觉指导 PCB 组装、实时验证 SOP 步骤,并减少对组装后人工检验的依赖。

电子产品组装

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Counting & Quantity Verification

用于检测缺失元件和组装错误的 AI PCB 检测

SolVision 可检测组装完成的 PCB 是否存在缺失元件和组装错误,支持对不同电路板布局进行一致的质量检测。

电子产品组装

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Quality & Defect Inspection

利用 AR + AI 进行连接线缆分类

META-aivi 利用 AR + AI 对 USB、HDMI、Lightning 和 RJ45 线缆进行识别、分类与计数,适用于电子制造环境。

电子产品组装

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视觉分类识别

运用 AI 进行笔记型电脑组装验证

SolVision AI 确保笔记型电脑组装验证的一致性,透过即时侦测缺陷来维持品质并优化生产流程。

电子产品组装

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装配完整性检查

使用 AI 进行 BGA 焊接检测

SolVision AI 可检测 BGA 焊接缺陷,提升 PCB 与半导体生产中的检测一致性、准确性以及产线实时质量管控。

电子产品组装

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Quality & Defect Inspection

使用 AI 进行钢制零件料箱内随机取放

西门子(Siemens)透过採用 Solomon 的 AccuPick AI 智能 Bin Picking 系统,以 6 秒循环时间,实现钢制开关设备零件的高精准、无碰撞机器人自动化搬运。

电子产品组装

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深框无序抓取

使用 AI 验证包裹内容物

META-aivi 利用人工智能进行实时包装内容验证,提高准确性,减少错误,并确保卓越的包装质量控制。

电子产品组装

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物体有无检测

使用增强现实(AR)和人工智能(AI)进行空压机检测

META-aivi AR + AI通过实时标准作业程序(SOP)验证,加强空气压缩机的检查与维护,确保合规并实现数字记录保存。

电子产品组装

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SOP 合规验证

安规认证标章印刷缺陷检测

國內外安規認證的標章眾多,例如CE、EAC等,各有不同的標章圖示。過多的版面資訊在大量印刷過程中不易檢出多印或漏印的情形,可能影響商品的販售及使用。應用SolVision AI影像工具,訓練AI模型。訓練完成的AI模型即會自動檢出並標示所有差異地方,即為版面的印刷瑕疵。

电子产品组装

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Quality & Defect Inspection

多层陶瓷电容瑕疵检测

运用AI视觉技术检测多层陶瓷电容的外观是否存在瑕疵,进一步协助产线提升整体检测效率。

电子产品组装

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Quality & Defect Inspection

电缆绝缘体瑕疵检测

运用AI视觉技术检测电缆的绝缘体外观是否存在瑕疵,协助产线提升检测效率。

电子产品组装

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Quality & Defect Inspection

AI视觉辨识雷射打标机器人

SolMotion是一款可为无数独特对象提供精确、连续雷射打目标视觉引导机器人解决方案。其基于AI的3D扫描技术能够实时进行零件定位,帮助机器人根据局部特征的识别,准确辨识需要标记的对象和区域。

电子产品组装

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视觉导引机器人

使用AI进行电子元件焊接检测

探索 META-aivi 如何透过AI优化电子组件检测,进一步提高焊接检测的准确性并减少人为错误。

半导体制造业

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Quality & Defect Inspection
SolVision · Defect detection
Run your own parts through SolVision —
Bring your defect images, get a trained inspection model back.