อิเล็กทรอนิกส์
วิชันซิสเต็มอิเล็กทรอนิกส์ค้นหาข้อบกพร่องโดยละเอียดและตรวจสอบ PCB และการประกอบส่วนประกอบ ความครอบคลุมรวมถึงการบัดกรี BGA, พื้นผิว MLCC, ฉนวนสายเคเบิล, โครงสร้างแล็ปท็อป, เนื้อหาในบรรจุภัณฑ์, การจำแนกประเภทตัวเชื่อมต่อและการตรวจสอบอุปกรณ์ โดยกำหนดเป้าหมายข้อผิดพลาดคอนทราสต์ต่ำที่นำไปสู่การตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง
การตรวจสอบการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วย AI
SolVision เพิ่มประสิทธิภาพในการตรวจสอบการประกอบ PCB ด้วย AI ยกระดับความแม่นยำ ลดความผิดพลาด และเพิ่มประสิทธิผลด้วยระบบการเรียนรู้ของ AI ที่วิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็ว
‧
การตรวจจับข้อบกพร่องของขายึด HDD ด้วย AI
SolVision ยกระดับการตรวจจับข้อบกพร่องของขายึด HDD ด้วย AI ขั้นสูง เพื่อรักษามาตรฐานคุณภาพที่เหนือกว่าในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
‧
การตรวจสอบฉลากผลิตภัณฑ์ด้วย AI
ด้วยการผสานเทคโนโลยี OCR เข้ากับ AI Deep Learning ระบบ SolVision สามารถอ่านและตรวจจับข้อบกพร่องของตัวอักษรและตัวเลขต่าง ๆ บนฉลากพิมพ์ได้อย่างแม่นยำ ช่วยยกระดับการตรวจสอบฉลากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ให้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
‧
การตรวจสอบชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ด้วย AI
SolVision ของ Solomon เอาชนะข้อจำกัดของระบบ AOI แบบเดิม ด้วยการทำ OCR ได้อย่างรวดเร็ว โดยไม่ถูกรบกวนจากพื้นหลัง แสง ความซับซ้อน หรือรูปลักษณ์ของหมายเลขซีเรียล
‧
การตรวจสอบภาพอัตโนมัติสำหรับ LED
การตรวจสอบภาพ LED อย่างมีประสิทธิภาพด้วย AI SolVision มาพร้อมกับเครื่องมือการแบ่งส่วนตัว ที่ออกแบบมาเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องต่างๆ ของ Mini LED ผ่านการประมวลผลภาพ
‧
การตรวจสอบ PCB โดยใช้ AI
SolVision ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความแม่นยำในการตรวจสอบ PCB โดยการระบุชิ้นส่วน PCB ที่มีข้อบกพร่องในเวลาจริงผ่านการมองเห็นด้วย AI และการประมวลผลภาพขั้นสูง
‧
การตรวจจับข้อบกพร่องใน MLCC โดยใช้ AI
SolVision AI เพิ่มประสิทธิภาพการตรวจจับข้อบกพร่องในตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น (MLCC) ลดการปฏิเสธข้อผิดพลาดและปรับปรุงการควบคุมคุณภาพในกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์
‧
การตรวจจับข้อบกพร่องในฉนวนสายเคเบิลโดยใช้ AI
SolVision AI ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการตรวจจับข้อบกพร่องในสายเคเบิล โดยปรับปรุงการควบคุมคุณภาพฉนวนสายเคเบิล ความแม่นยำในการตรวจสอบ และประสิทธิภาพการผลิตสำหรับสายไฟและสายเคเบิล
‧
การตรวจสอบข้อบกพร่องของชิ้นส่วนโลหะที่ถูกปั๊มด้วย AI
มีข้อบกพร่องหลายประเภทที่อาจปรากฏแตกต่างกันในแต่ละครั้งบนชิ้นส่วนที่มีการตอก โดยเฉพาะรอยคราบน้ำมันหรือคราบน้ำที่ไม่สามารถตรวจจับได้ง่าย
‧
การตรวจจับการลัดวงจรในงานเชื่อม SMT
SMT เป็นกระบวนการการบัดกรีที่สำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ SolVision ตรวจจับข้อบกพร่องบน PCB ซึ่งเป็นที่รู้กันว่ามีส่วนประกอบขนาดเล็กและซับซ้อนจำนวนมาก
‧