Halbleiter
Halbleiter-KI-Inspektion auf Defekte, die am Rande der Sichtbarkeit liegen, einen geringen Kontrast aufweisen und leicht mit Polierspuren oder normaler Oberflächentextur verwechselt werden können. Diese Einsätze zeigen, wie Fabriken und Verpackungslinien erkennen, was AOI übertreibt oder übersieht, von CMP-Kratzern bis hin zum Würfeln von Chips.
Visuelle Inspektion von Halbleitertrays
Das Feature Detection-Tool von Solomon SolVision lernt zuerst die Position des Tabletts und führt dann die optische Zeichenerkennung (OCR) mit mehr Flexibilität als AOI-Systeme durch.
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BGA-Lötinspektion mit KI
SolVision KI erkennt BGA-Lötfehler mit hoher Präzision und verbessert die Fehlererkennung, Inspektionsgenauigkeit und Qualitätssicherung für Hersteller.
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KI-Inspektionslösung für Halbleiterwafer
Mit SolVision’s KI-Inspektionslösung können winzige Defekte wie feine Kratzer auf Beispielbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.
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Inspektion von IC-Trays mit KI
SolVision nutzt KI, um die Inspektion von IC-Trays zu verbessern, die präzise Erkennung zu gewährleisten und die Qualitätsstandards in der Halbleiterindustrie zu erhöhen.
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Inspektion von verpackten Halbleiterchips
Das Anomalieerkennungstool nutzt Deep-Learning-Technologie, um dem KI-Modell Beispielbilder von „perfekten“ Wafers beizubringen.
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Erkennung von Abplatzfehlern beim Wafer-Dicing
Die Lage, Größe und Form der Risse variieren jedes Mal, und traditionelle optische Inspektionen können solche unvorhersehbaren Fehler nicht genau identifizieren.
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