瑕疵檢測
人工智慧缺陷偵測解決了規則無法解決的問題：兩次看起來都不一樣的缺陷、移動位置以及隱藏在背景紋理中。這些部署表明製造商從少量標記影像中訓練檢測，然後在新缺陷類型出現時保持準確性。
使用 AI 進行 HVAC 焊接品質檢測
SolVision AI 可執行 HVAC 焊接檢測，即時偵測焊接缺陷，確保穩定一致的品質，並降低錯誤與重工風險。
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使用AI進行BGA 焊接檢測
SolVision AI 可偵測 BGA 焊接缺陷，提升 PCB 與半導體生產中的檢測一致性、準確性與產線即時品質控管。
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多層陶瓷電容瑕疵檢測
運用AI視覺技術檢測多層陶瓷電容的外觀是否存在瑕疵，進一步協助產線提升整體檢測效率。
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使用 AI 進行培林螺紋瑕疵檢測
Solvision AI視覺檢測技術，清晰檢驗培林螺紋瑕疵，確保培林產品品質，解決人力肉眼無法目視瑕疵的問題，並提升產線生產力。
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使用AI進行碳纖維布料瑕疵檢測
藉由Solvision AI視覺檢測技術，快速、準確辨識炭纖維布料上的瑕疵，減少人工目視辨識錯誤，提升效率。
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META-aivi 智能焊道檢測
使用META-aivi的瑕疵檢測功能，針對合格的焊接點進行AI訓練並上傳模型至系統中，便能透過行動裝置上的鏡頭對欲檢測的車架進行AI檢測，META-aivi即可快速辨識出瑕疵焊點，並搭配擴增實境功能即時反饋異常結果，人員即可透過螢幕上指示進行錯誤修正，確保焊接品質。
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金屬螺栓 AI 視覺瑕疵檢測
SolVision 瑕疵檢測確保每個螺栓僅需 49 毫秒即可實現 100% 的完美缺陷檢測率，解決反射表面難題並消除漏檢。
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泡殼包裝品質管理解決方案
運用SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術，以包裝良品及具各種瑕疵類型的影像樣本訓練AI模型。訓練完成的模型可即時且迅速地辨識每一反光或透明泡殼的包裝及填充情形，並將偵測到的瑕疵予以標註並分類。
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封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測解決方案
由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
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晶粒邊緣崩裂檢測解決方案
由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
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