半導体キャリアトレイのAI検査

SolVision導入事例

検査および分離プロセスの後、半導体トレイはチップをチップポケットに移動させ、最終的に顧客に転送します。しかし、チップは小さくて軽いため、取り扱い中に重複、欠落、傾き、または逆さまに配置されることがあります。

欠落または誤って配置された半導体チップは多くの形態をとり、その結果、位置、角度、方向の多くのバリエーションが生じます。すべての異なる種類の欠陥配置を認識するためのルールを従来のルールベースのシステムで確立することはほぼ不可能です。

SolVisionのセグメンテーションツールを使用すると、キャリアトレイ上のチップのさまざまな配置の可能性をAI画像処理で学習できます。訓練後、AIモデルはキャリアトレイ上の異常なチップを正確かつ容易にマークし、認識および位置特定することができます。

緑正しい配置黄重なっているカードスロット2つ橙重なっているカードスロット3つ