Semi-conducteurs
Inspection par IA des semi-conducteurs pour détecter les défauts situés à la limite de la visibilité, à faible contraste et facilement confondus avec des traces de polissage ou une texture de surface normale. Ces déploiements montrent que les usines de fabrication et les lignes d’emballage détectent ce qu’AOI surexploite ou manque, des rayures CMP aux puces de découpe.
Inspection Visuelle des Plateaux de Semi-conducteurs
L'outil de détection de caractéristiques de Solomon SolVision apprend d'abord la position du plateau, puis effectue la reconnaissance optique de caractères (OCR) avec plus de flexibilité que les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI).
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Inspection de la soudure BGA à l’aide de l’IA
L'IA de SolVision détecte les défauts de soudure BGA avec précision, améliorant la détection des défauts, l'exactitude des inspections et l'assurance qualité pour les fabricants.
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Inspection des plateaux de circuits intégrés (IC) à l’aide de l’IA
SolVision utilise l'IA pour améliorer l'inspection des plateaux de circuits intégrés, garantissant une détection précise et élevant les normes d'assurance qualité dans l'industrie des semi-conducteurs.
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Inspection des puces semi-conductrices emballées
L'outil de détection des anomalies utilise une technologie d'apprentissage profond pour enseigner au modèle d'IA des exemples d'images de plaquettes « parfaites ».
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Détection des défauts d’écaillage dans le découpage de wafers
L'emplacement, la taille et la forme des fissures varient à chaque fois, et l'inspection optique traditionnelle ne peut pas identifier avec précision ces défauts imprévisibles.
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