อิเล็กทรอนิกส์
วิชันซิสเต็มอิเล็กทรอนิกส์ค้นหาข้อบกพร่องโดยละเอียดและตรวจสอบ PCB และการประกอบส่วนประกอบ ความครอบคลุมรวมถึงการบัดกรี BGA, พื้นผิว MLCC, ฉนวนสายเคเบิล, โครงสร้างแล็ปท็อป, เนื้อหาในบรรจุภัณฑ์, การจำแนกประเภทตัวเชื่อมต่อและการตรวจสอบอุปกรณ์ โดยกำหนดเป้าหมายข้อผิดพลาดคอนทราสต์ต่ำที่นำไปสู่การตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง
การมาร์กด้วยเลเซอร์โดยใช้หุ่นยนต์นำทางด้วยภาพ + AI
SolMotion ให้การมาร์กด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำและต่อเนื่อง ด้วยเทคโนโลยีการสแกน 3 มิติที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซึ่งช่วยให้หุ่นยนต์สามารถจัดตำแหน่งชิ้นส่วนแบบเรียลไทม์ เพื่อระบุและมาร์กวัตถุได้อย่างถูกต้อง
‧
การตรวจสอบ PCB โดยใช้แว่น AR
โดยใช้แว่น AR และ AI ที่สวมใส่ได้ซึ่งใช้งานง่าย ผู้ปฏิบัติงานสามารถระบุชิ้นส่วนของ PCB ได้อย่างแม่นยำและยืนยันว่าชิ้นส่วนเหล่านั้นได้ถูกวางไว้ถูกต้อง
‧
การตรวจสอบคอมเพรสเซอร์อากาศโดยใช้ AR + AI
META-aivi AR + AI เพิ่มประสิทธิภาพการตรวจสอบและบำรุงรักษาปั๊มลมด้วยการตรวจสอบ SOP แบบเรียลไทม์ เพื่อให้มั่นใจในความสอดคล้องและการบันทึกข้อมูลดิจิทัล
‧
การตรวจสอบเนื้อหาภายในบรรจุภัณฑ์ด้วย AI
META-aivi ใช้ AI ในการตรวจสอบเนื้อหาภายในบรรจุภัณฑ์แบบเรียลไทม์ เพิ่มความแม่นยำ ลดข้อผิดพลาด และรับรองการควบคุมคุณภาพการบรรจุที่ยอดเยี่ยม
‧
การตรวจสอบการบัดกรีของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วย AI
ค้นพบวิธีที่ META-aivi ปรับปรุงการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยใช้ AI เพื่อเพิ่มความแม่นยำและลดข้อผิดพลาดของมนุษย์ในการตรวจสอบการบัดกรี
‧
การคัดแยกชิ้นส่วนโลหะจากถังเก็บ
เทคโนโลยี AccuPick และ SolScan ของ Solomon ช่วยระบุทิศทางของชิ้นส่วนได้อย่างแม่นยำ เพื่อการจัดวางตำแหน่งที่ถูกต้อง ขณะที่ระบบ AccuPick ROS Motion Planning ช่วยให้การหยิบชิ้นงานเป็นไปอย่างราบรื่น ปราศจากการชน
‧