가시성의 가장자리에 있는 결함, 대비가 낮고 연마 흔적 또는 정상적인 표면 질감으로 쉽게 오해되는 결함에 대한 반도체 AI 검사입니다. 이러한 배포는 CMP 스크래치부터 다이싱 칩에 이르기까지 AOI가 과도하게 처리하거나 놓친 부분을 포착하는 팹 및 패키징 라인을 보여줍니다.
반도체 부품에 대한 AI 검사
전통적인 AOI의 한계를 극복한 Solomon의 SolVision은 배경이나 조명 조건, 일련 번호의 복잡성 또는 외관에 영향을 받지 않고 빠르게 OCR을 수행합니다.
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반도체 트레이의 시각적 검사
SolVision의 특성 인식 도구는 먼저 트레이의 위치를 학습한 후, AOI 시스템보다 더 유연하게 OCR을 수행합니다.
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AI를 활용한 IC 트레이 검사
SolVision은 AI를 활용하여 IC 트레이 검사의 정밀도를 높이고, 반도체 산업에서 품질 보증 기준을 향상시킵니다.
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웨이퍼 다이싱에서의 칩핑 결함 감지
균열의 위치, 크기 및 형태는 매번 다르게 나타나며, 기존의 광학 검사 방식으로는 이러한 예측 불가능한 결함을 정확하게 감지할 수 없습니다.
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