AccuPick 3D

AccuPick 3D
ビンピッキングソリューション

数分でピッキングを開始

通常のAIより50倍速い
必要なサンプル数が90%減少
AccuPick product image

インテリジェントビンピッキング機能

Rapid Learning AI

迅速な学習AI

AccuPickの内蔵AIは、わずか1~3枚のサンプル画像から数分で新しいアイテムを学習します
No Coding Required

コーディング不要

AccuPickの直感的なドラッグ&ドロップインターフェイスを使用して、コーディングなしで簡単にAIモデルを構築できます
Robot + Camera Compatibility

ロボット+カメラ互換性

AccuPickは30以上のロボットブランドに対応し、構造化光、アクティブステレオビジョン、ToF(Time-of-Flight)、レーザーなど、さまざまな3Dカメラ技術をサポートします
Seamless Integration

シームレスな統合

AccuPickは既存のシステムや生産ラインに簡単に統合でき、最適なロボットビジョンシステムソリューションを提供します

数分でピッキング開始

AccuPickのドラッグ&ドロップインターフェイスと即時トレーニングは、大量の時間とリソースを節約します

NVIDIA Isaac Manipulator搭載のAccuPick 3Dビジョン

accupick 3d bin picking
Solomonは最新のNVIDIA技術をAccuPickに統合し、高度なモーションプランニングを可能にし、ロボットアームの機能と性能を向上させました。

NVIDIAのCEO兼創設者であるジェンスン・ファン氏がGTC基調講演で発表したNVIDIA Isaac Manipulatorは、最先端のモーション生成とAI機能を提供します。

スマートビンピッキング

ピック&プレース

AccuPickは、他のシステムが苦労するような小さく、透明で、反射性があり、変形しやすい、または不規則な形状の物体をピッキングするのに優れています。ロボットがアイテムを自律的に選択して配置するピック&プレースタスクの最適化において、高い能力を発揮するのは、AccuPickの迅速なAIと30以上のロボットブランドとの互換性によるものです。

適用分野:
重荷物の持ち上げ、アイテムの積み重ね、CNC加工

金属部品CNC加工事例はこちら >

未知のピッキング

AccuPickは、ロボットがアイテムの種類、位置、方向を事前に知らなくても、ビンから物体を識別して取り出すことを可能にします。これにより、お客様は未知のピッキングタスクをより迅速かつ正確に、そして効率的に完了することができます。
適用分野:
パレタイジング/デパレタイジング、倉庫業務、物流

物流自動アンスタック事例はこちら >

ランダムビンピッキング

AccuPickは、ランダムに配置されたり混合された物体をビンからロボットが取り出すランダムビンピッキングを使用することで、マテリアルハンドリングを効率化します。これにより、手動の仕分けが不要になり、比類のない精度で全体の効率が向上します。
適用分野:
製造業、自動車、製薬、食品&飲料務、物流


透明おしゃぶりのピック&プレース事例はこちら >

その他のAccuPickのアプリケーション

デパレタイズ

未対応のロボットブランドをPLCと統合し、効率的な制御を実現。
箱の位置や方向が変わっても高い精度と効率でピッキングを達成。
デパレタイズ時のサイクルタイムを箱ごとに5秒に短縮。

デラック

AIベースのロボット3Dビジョンが、ランダムなラック配置でもボビンの位置を正確に識別。
正確な座標でボビンを完璧に取り外し、手作業を減らし生産性を向上。
自動デラックソリューションの導入により、手作業による扱いが不要となり、作業者の安全性を向上。
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キッティング

スペースの利用を最適化し、完全自動化された組立ラインにわずか1平方メートルのスペースしか占有しません。
ビジョンシステムは複雑な物体を正確に認識し、1 mm未満の許容誤差で部品を正確に配置します。
迅速な認識と多機能グリッパーデザインにより、部品ごとのサイクルタイムを5秒未満に短縮し、全体の効率と生産性を向上させました。

インスタントインテリジェンス迅速なAIモデルトレーニング

60秒以内での新しいアイテム認識

AccuPickは、わずか1~3枚の画像からアイテムを認識できるよう設計されており、AIモデルのトレーニングプロセスを数時間ではなく数分で完了します。

既存のプロジェクトに新しいアイテムを追加

AccuPickの先進的なAIは、新しいオブジェクトのアノテーションを最小限に抑え、既存のアイテムでAIモデルを再トレーニングする必要がないため、ビンピッキングタスクに新しいアイテムを追加する際の効率を最大限にし、ダウンタイムを最小限に抑えます。

ピックポイントと方向の選択

AccuPickは、正確なピッキングポイントと方向を迅速に決定し、従来のAIベースのビンピッキングシステムに関連する広範なアノテーションや長時間のモデルトレーニングの必要性を排除します。

AccuPick 3D 製品紹介

Solomon AccuPick 3Dは、市場に出回る他の類似製品よりも優れた機能を持つ強力なロボット3Dビジョンソリューションです。応用の幅が広がる3Dビジョンハードウェア互換性、包括的なAIベースのビジョンソフトウェアアルゴリズム、およびシームレスに接続できるマルチブランドロボットモーションプランニングインターフェースにより、AccuPick 3Dはロボット3Dビジョンプロジェクトに最適なオールインワンソリューションです。
accupick 3d bin picking
パッケージング
accupick 3d bin picking
食料&飲料
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E-コマース
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ロジスティクス&ウエアハウス

AccuPick 3D 特徴

複雑なワークを3Dで認識するためのトレーニング時間を短縮

複雑なまたは不規則な形状のワークをランダムな姿勢で、機械に認識させるトレーニングに通常多くの時間を要します。AccuPick 3Dを使用すると、ディープラーニングにより、作業が簡単になります。必要なことはワークの複数の写真イメージを入力し、マシンが認識するように学習することだけです。

3D CADファイルがなくても問題ありません

も一般的なビンピッキングシステムではユーザがCADファイルを入力する必要があります。 しかし、多くの製品にはCADファイルが用意されておらず、エンドユーザーがそのCADファイルをシェアできない場合もあります。AccuPickはソフトウェアがトレーニングと学習を行うためCADファイルは必要なく、作業の画像をアップロードするだけの完璧なソリューションです。

16社の主要なロボットメーカーに対応しています

AccuPick 3Dは、16社の主要なロボットメーカーと連携しています。また、その数が拡大しつつあります。AccuPickは、ロックウェル・オートメーションをはじめ、シーメンス、三菱およびオムロンなどの主要なPLCメーカーとも通信できます。オープンプラットフォームのアプローチは、お客様の要求に最も適したロボットブランドを選択するための柔軟性を提供します。

ビンの衝突回避の高速モーションプランニング

ワークとその位置を認識することは1つのことですが、実際にビンに衝突することなくピッキングすることはひとつのチャレンジーになります。AccuPickの別売りのモーションプランニングモジュールは、ロボットが各ピックを完了するために必要とする最適な経路を素早く特定します。このモーションプランニングは、AccuPick 3Dに対応されている16社のロボットメーカーがすべて機能します。
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高速画像スキャンと処理

AccuPickには、画像あたり0.2秒でスキャンする2台の2.3mpカメラで構成される構造化光スキャナが付属しています。 スキャンしたイメージはXXポイントで構成され、スキャンされたイメージの複雑さに関係なく、1秒以内に処理されます。 高速画像のスキャンと処理により、AccuPick 3Dは工場また倉庫の生産性を向上させるために不可欠です。

AccuPick 3D対応ロボットブランド

accupick 3d bin picking

3D カメラ 仕様書

モジュール名SLM 3DRBP-0231C
3Dビジョン原理ストラクチャードライト
画素数2.3 M
画素数(横 x 縦)1920 x 1200
視野 ★★285 x 195 ~ 1050 x 810mm
作動距離 ★★450 ~ 2000 mm
空間分解能 ★0.24 ~ 2.6 mm
計測時間(Minimum)0.3 Sec
撮像(ダイナミック or 静止)静 止
プロジェクター光源LED
イソターフェースUSB 3.0
寸法(L-W-H)363 x 202 x 120 mm
外部電源アダプターInput : 100V AC ~ 240V AC / 50 ~ 60Hz
Output : 12V DC / 8.5A, 102W
電源12V DC / 7A
重量3 kg
作業環境温度0 ℃ – 40 ℃ (32 ℉ – 104 ℉)
モジュール名SLM 3DRBP-0501C
3Dビジョン原理ストラクチャードライト
画素数5 M
画素数(横 x 縦)2590 x 2048
視野 ★★295 x 220 ~ 1230 x 950 mm
作動距離 ★★450 ~ 2000 mm
空間分解能 ★0.15 ~ 1.8 mm
計測時間(Minimum)0.8 Sec
撮像(ダイナミック or 静止)静 止
プロジェクター光源LED
イソターフェースUSB 3.0
寸法(L-W-H)363 x 202 x 120 mm
外部電源アダプターInput : 100V AC ~ 240V AC / 50 ~ 60Hz
Output : 12V DC / 8.5A, 102W
電源12V DC / 7A
重量3 kg
作業環境温度0 ℃ – 40 ℃ (32 ℉ – 104 ℉)
モジュール名SLM 3DTFK-0100C
3DテクノロジーToF
画像2D : 12M, 3D : 0.37M
解像度2D : 4096 x 3072  3D : 640 x 576
視野1000 x 890 ~ 3000 x 2500 mm
作動距離700 ~ 2000 mm
空間分解能 ★0.5 % ~ 2 %
計測時間(Minimum)0.033 Sec
スキャン技術動 的
プロジェクター光源IR Laser
イソターフェースUSB 3.1
寸法(L-W-H)103 x 39 x 126 mm
外部電源アダプター5V DC
電源5V DC / 2.5A
重量0.44 kg
作業環境温度10 ℃ – 25 ℃
モジュール名SLM SVRBP-0092C
3Dテクノロジーアクティブステレオビジョン
画像0.92 M
解像度1280 x 720
視野520 x 330 ~ 1220 x730 mm
作動距離450 ~ 1000 mm
空間分解能 ★≤ 2%
計測時間(Minimum)0.033 Sec
スキャン技術動 的
プロジェクター光源IR Laser
イソターフェースUSB 3.0
寸法(L-W-H)110 x 49 x 22 mm
外部電源アダプターUSB 3.0
電源USB 5V
重量0.2 kg
作業環境温度0 ℃ – 40 ℃ (32 ℉ – 104 ℉)
推奨ハードウェアスペック : オペレーティングシステムWindows 10(64bit) 、メモリ>16GB, 推薦スペック32GB、グラフィックプロセッサNvidia GTX1070以上(≥8GB)

★★ 使用条件に応じて範囲内で調整
★ 透明な製品および透過率または反射面積が50%以上の製品には非対応

3D スキャナー視野範囲 (FOV)

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