Vision with Intelligence
SOLOMON
產品資訊
以AI視覺為核心,涵蓋視覺檢測、3D感測與機器人、AR作業指引,以及AMR模擬與調度,支援快速部署與彈性擴充。
Robotic Industrial Automation
AccuPick 3D 料箱揀選
SolMotion
Robotics Suite
AI Vision Inspection
META-aivi
SolScan
SolVision
SOLUTIONS
成功案例
真實部署,真實成果。看看全球製造商如何運用 Solomon 的 AI 視覺與機器人技術,解決最棘手的自動化難題。
Browse by Product
AccuPick
3D 相機與機器人技術
META-aivi
AR + AI 視覺
SolMotion
視覺與機器人技術
SolVision
視覺檢測
運用 3D 機器人料箱取料實現 CNC 機台自動上下料
SOLUTIONS
依應用場景
從應用出發,找到對應的技術。這裡的每一項應用,都對應一個真實的產線問題,以及一套經過驗證的 AI 視覺與機器人解決方案。
AUTOMATE WITH AI
— 從需要解決的任務出發
AI 視覺檢測
OCR 光學字元辨識
SOP 遵循
儀表讀取
分類辨識
品質檢測
工安監測
有無確認
瑕疵檢測
組裝驗證
計數驗證
遠端監控
AI 機器人自動化
隨機料箱揀選
視覺導引機器人
精準取放
研磨去毛邊
物料分揀配套
料架上下料
堆棧和卸棧
加工件上下料
3D 比對
SOLUTIONS
依產業類別
檢測,從來沒有通用解。每個產業有自己的標準、自己的公差、自己的產線。探索已在與您相似的環境中實際部署並驗證的 AI 視覺與機器人解決方案。
AI ACROSS SECTORS
— 因應各產業獨特的挑戰、標準與市場需求
工業領域
光電產業
半導體業
汽車業
石化及塑橡膠業
紡織與鞋業
製造業
金屬加工業
電子業
基礎設施與能源
公共建設業
再生能源業
建造業
物流運輸業
航太業
航空業
民生消費與醫療
化妝品
精品產業
食品與飲料
零售業
生技醫療業
酒店、娛樂與休閒
SOLOMON
公司資訊
所羅門透過全球據點、應用工程團隊與合作夥伴網絡,提供從可行性評估、概念驗證到專案導入的完整支援,協助客戶加速自動化落地。
ABOUT
關於我們
所羅門成立於1973年,由電子零件起家,逐步邁向自動化、電力能源,與AI驅動的3D機器視覺解決方案。
NEWS & EVENTS
展覽活動
看所羅門在 Automate、COMPUTEX 與 GTC 等全球大展中呈現 AI、人形機器人與 3D視覺技術。
RESOURCES
Blog
從 AI 與 AOI 的差異到機器視覺、AI 視覺檢測、機器人與工業自動化,深入了解智慧製造專業知識。
客戶評價
了解全球客戶為何信賴並持續選擇所羅門。
新聞稿
掌握所羅門最新的企業消息與技術發展動態。
Videos
觀看所羅門各項解決方案的實際應用影片。
聯絡我們
與我們的工業自動化專家深入交流需求。
獲獎紀錄
探索所羅門屢獲國際大獎肯定的創新成果。
產品型錄
下載所羅門各項產品與解決方案的完整型錄。
結合 3D 視覺的機器人料箱取放與自動化取放應用
人工智慧品質檢驗接管了生產線末端的判斷,產品必須整體通過,可接受的變化看起來很像缺陷。這裡的部署顯示最終檢查以線速度運行,沒有疲勞給人類分級人員帶來的漂移。
使用搭載AI的無人機進行風力發電機檢測
透過搭載META-aivi的無人機,能最大化風力發電機檢查效率,減少陸上和海上風電場維護時可能的人為錯誤。
‧
透過AI進行輸液袋異物檢測
如何透過搭載AI的SolVision視覺系統達到100%的輸液袋異物檢測率?馬上了解更多高效AI檢測在醫療生技產業的應用實例。
‧
食品加工業異物檢測應用
在食品加工前,需進行食材異物檢測維護食安。然而即使導入金屬、X光等檢測器,仍無法避免異物的全面排除。透過AR+AI技術,即可快速進行魚肉、菇類、麵條等食品異物檢測,提高企業運營效率。
‧
電動車零配件組裝 SOP 驗證
汽車由成千上萬個零組件組成,是複雜度相當高的工業化產品。然而,由於製作程序複雜,要如何確保安裝流程合乎安全規範,便成為業者必須控管的關鍵。只要透過AI+AR擴增技術,人員就能透過AI提示進行準確組裝SOP驗證,從而 提高產量,降低人為錯誤的風險。
‧
雞蛋蛋殼品質檢測分級解決方案
運用所羅門SolVision AI影像平台的Instance Segmentation技術,定位、標註影像樣本中雞蛋蛋殼裂隙瑕疵位置並以訓練AI模型,訓練完成後即可透過AI檢測蛋殼表面的孔隙及裂痕情形再予以分級,提升雞蛋食用的安全性及商品價值。
‧
晶片收納(In-Tray)跳料檢測解決方案
晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機,所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術,以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型,AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。
‧
封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測解決方案
由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定,以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出,影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術,將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註,完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置,大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
‧
