Bán dẫn
Kiểm tra AI bán dẫn để phát hiện các khuyết tật nằm ở rìa tầm nhìn, độ tương phản thấp và dễ bị nhầm lẫn với dấu vết đánh bóng hoặc kết cấu bề mặt bình thường. Những hoạt động triển khai này cho thấy các nhà máy và dây chuyền đóng gói nắm bắt được những gì AOI vượt quá mức cần thiết hoặc bỏ sót, từ các vết xước CMP cho đến các con chip cắt hạt lựu.
Tự động hóa Kiểm tra Chất lượng của Khung Chì
Khi sản xuất bán dẫn trở nên tinh vi hơn, quá trình tạo ra khung chì cần cải thiện về độ chính xác và năng suất.
‧
Phát hiện lỗi bám dính trong vi mạch
Keo dư thừa có thể còn lại trên chip hoặc tràn ra bảng mạch và gây nghiêng chip, ảnh hưởng đến sự ổn định của toàn bộ gói vi mạch.
‧
Giải Pháp Kiểm Tra AI cho Wafer Bán Dẫn
Sử dụng Giải Pháp Kiểm Tra AI của SolVision, các khuyết tật nhỏ như vết xước mịn có thể được định vị và đánh dấu trong các hình ảnh mẫu để huấn luyện mô hình AI.
‧
Kiểm tra linh kiện nhựa để tái chế bằng AI
Khám phá cách META-aivi tối ưu hóa quản lý chất thải với AI, giảm thiểu lỗi và ngăn ngừa lẫn tạp chất, đồng thời nâng cao hiệu quả tái chế linh kiện nhựa.
‧
Detecting Chipping Defects in Wafer Dicing
The location, size and shape of cracks vary each time, and traditional optical inspection cannot accurately identify such unpredictable defects.
‧
Kiểm tra hàn BGA bằng AI
SolVision AI phát hiện lỗi hàn BGA với độ chính xác cao, nâng cao khả năng phát hiện lỗi, kiểm tra chính xác và đảm bảo chất lượng cho nhà sản xuất.
‧