전자
전자 머신 비전은 미세한 결함을 찾아내고 PCB 및 부품 조립을 검증합니다. 적용 범위에는 BGA 납땜, MLCC 표면, 케이블 절연, 노트북 구성, 패키지 내용물, 커넥터 분류 및 장비 검사가 포함되며 수동 재검사로 이어지는 저대비 오류를 대상으로 합니다.
HDD 마운팅 브래킷 결함 감지 AI 활용
SolVision은 첨단 AI를 활용하여 HDD 마운팅 브래킷의 결함 감지 성능을 향상시키며, 전자 제조 산업의 품질 기준을 더욱 강화합니다.
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AI를 이용한 제품 라벨 검사
SolVision은 AI 딥 러닝을 활용한 OCR 기술로 인쇄된 라벨에서 다양한 텍스트 및 숫자 결함을 읽고 탐지하여 전자 제품 라벨 검사를 향상시킵니다.
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반도체 부품에 대한 AI 검사
전통적인 AOI의 한계를 극복한 Solomon의 SolVision은 배경이나 조명 조건, 일련 번호의 복잡성 또는 외관에 영향을 받지 않고 빠르게 OCR을 수행합니다.
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AI를 활용한 금속 케이스 품질 검사
SolVision은 결함 감지 및 분류가 가능한 AI를 통해 전자 제품의 품질 관리를 향상시키며, 금속 케이스의 품질 검사를 강화합니다.
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알루미늄 LED를 위한 AI 검사
SolVision은 이미지 처리를 통해 알루미늄 PCBA의 가장 작은 결함과 생산 이상을 감지하고 인식합니다.
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레이저 마킹을 활용한 비전 가이드 로보틱스 + AI
SolMotion은 AI 기반 3D 스캔 기술을 통해 정밀하고 지속적인 레이저 마킹을 제공하며, 로봇이 물체를 정확하게 식별하고 마킹할 수 있도록 실시간으로 부품 위치 지정을 가능하게 합니다.
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