전자
전자 머신 비전은 미세한 결함을 찾아내고 PCB 및 부품 조립을 검증합니다. 적용 범위에는 BGA 납땜, MLCC 표면, 케이블 절연, 노트북 구성, 패키지 내용물, 커넥터 분류 및 장비 검사가 포함되며 수동 재검사로 이어지는 저대비 오류를 대상으로 합니다.
SMT 납땜에서 단락 감지
SMT는 전자 산업에서 중요한 납땜 과정입니다. SolVision은 많은 작은 복잡한 부품을 가진 것으로 알려진 PCB에서 결함을 감지합니다.
‧
전원 공급 장치 케이블의 AI 검사
AI 모델은 케이블 연결에서 오류를 정확하게 식별하고 불량 제품을 실시간으로 제거할 수 있습니다.
‧
BGA 납땜 검사 AI 활용
SolVision AI는 BGA 납땜 결함을 정밀하게 감지하여 제조업체의 결함 탐지, 검사 정확도 및 품질 보증을 향상시킵니다.
‧
LED 자동 비전 검사
SolVision AI는 이미지 처리 기반의 인스턴스 세분화 도구를 통해 다양한 미니 LED 불량을 식별할 수 있는 LED 비전 검사를 간소화합니다.
‧
AI를 활용한 PCB 조립 검증
META-aivi는 AR + AI 검증을 통해 선도적인 IPC 제조사의 PCB 조립 및 검사 프로세스를 최적화하여 정밀도와 효율성을 높입니다.
‧
AI 검사를 통한 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 결함 탐지
SolVision은 수동 전자 부품에서 결함이 있는 전극을 탐지하여 전체 생산 수율을 크게 향상시킵니다.
‧
결함이 있거나 누락된 노트북 부품 감지
반복적인 수작업 작업의 경우, 자동화된 시각 검사가 결함 있는 제품을 식별하고 노동 효율성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
‧
AI를 활용한 플라스틱 부품 재활용 검증
META-aivi가 AI를 통해 폐기물 관리를 최적화하고 오류를 줄이며 오염을 방지하고, 플라스틱 부품 재활용의 효율성을 높이는 방법을 확인해보세요.
‧
AI를 활용한 PCB 조립 검사
SolVision은 빠른 학습 AI 비전 시스템을 통해 PCB 조립 검사 최적화, 정확도 향상, 오류 감소 및 효율성 증대에 기여합니다.
‧