Phát Hiện Lỗi
Tính năng phát hiện lỗi bằng AI sẽ giải quyết các vấn đề mà quy tắc không thể: các lỗi không bao giờ giống nhau hai lần, dịch chuyển vị trí và ẩn trong kết cấu nền. Những triển khai này cho thấy các nhà sản xuất đã đào tạo khả năng phát hiện từ một số hình ảnh được gắn nhãn, sau đó duy trì độ chính xác khi các loại lỗi mới xuất hiện.
Phát hiện khiếm khuyết vải sợi carbon bằng AI
Hệ thống thị giác hỗ trợ AI của SolVision nâng cao khả năng phát hiện lỗi trong kiểm tra vải sợi carbon, thích ứng với điều kiện ánh sáng để cải thiện kiểm soát chất lượng.
‧
Phát hiện Khiếm Khuyết Sợi Bobbin Sử Dụng AI
SolVision, hệ thống thị giác AI của Solomon, nâng cao khả năng phát hiện khiếm khuyết sợi bobbin với độ chính xác vượt trội, cải thiện chất lượng sợi và giảm thời gian dừng máy.
‧
Phát Hiện Khiếm Khuyết Vải Dệt Sử Dụng AI
SolVision được triển khai để phát hiện khiếm khuyết vải dệt, đạt được sự nhận diện khiếm khuyết chính xác trong ngành dệt may nhờ công nghệ thị giác AI nhanh chóng của Solomon.
‧
Phát hiện khiếm khuyết sơn xe ô tô bằng AI
SolVision sử dụng AI để phát hiện khiếm khuyết sơn xe chính xác, nâng cao chất lượng và hiệu quả trong sản xuất ô tô cho một nhà sản xuất ô tô hàng đầu.
‧
Kiểm tra Bao Bì Sản Phẩm Sử Dụng AI
Phát hiện lỗi dựa trên AI nâng cao việc kiểm tra bao bì sản phẩm, nhận diện các lỗi in ấn và đảm bảo kiểm soát chất lượng nhất quán trong bao bì và nhãn mác.
‧
Phát hiện Lỗi MLCC bằng AI
SolVision AI nâng cao phát hiện lỗi trong tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC), giảm thiểu các lỗi từ chối sai và cải thiện kiểm soát chất lượng trong sản xuất điện tử.
‧
Phát hiện lỗi vỏ cáp bằng AI
SolVision AI cải thiện phát hiện lỗi cáp, nâng cao kiểm soát chất lượng cách điện cáp, độ chính xác kiểm tra và hiệu quả sản xuất cho dây và cáp.
‧
Phát hiện lỗi cờ lê sử dụng AI
SolVision AI cải thiện phát hiện lỗi cờ lê, kiểm soát chất lượng và hiệu quả sản xuất, vượt qua các hạn chế của hệ thống AOI truyền thống.
‧
AI Phát Hiện Khuyết Tật Vít Kim Loại
SolVision đảm bảo tỷ lệ phát hiện khuyết tật hoàn hảo 100% chỉ trong 49 mili giây mỗi bu lông, giải quyết thách thức bề mặt phản chiếu và loại bỏ âm tính giả.
‧
Detecting Chipping Defects in Wafer Dicing
The location, size and shape of cracks vary each time, and traditional optical inspection cannot accurately identify such unpredictable defects.
‧