Ispezione di Vassoi per Circuiti Integrati (IC) con l’AI
SolVisionCaso di Studio
Ispezione di Vassoi per Circuiti Integrati (IC) con l’AI
Caso
Garantire la Qualità nella Movimentazione dei Vassoi IC
Dopo i processi di ispezione e separazione, i chip vengono trasferiti nei compartimenti designati all’interno dei vassoi IC. Questi vassoi mantengono i chip in posizione fino alla spedizione finale al cliente. Tuttavia, le dimensioni ridotte e il peso leggero dei chip li rendono soggetti a duplicazioni, spostamenti, inclinazioni o inversioni durante la movimentazione nei vassoi.
Sfida
Affrontare Scenari di Posizionamento Imprevedibili
Il problema dei chip semiconduttori mancanti o posizionati in modo errato comporta un’ampia gamma di variazioni nel posizionamento, che può differire per posizione, angolazione e orientamento. I sistemi tradizionali basati su regole faticano a identificare e classificare efficacemente tutti i tipi di difetti di posizionamento, a causa della complessità e variabilità coinvolte.
Soluzione
Utilizzo dell’AI per l’Ispezione dei Vassoi IC
Lo strumento di segmentazione di SolVision impiega l’elaborazione delle immagini con AI per analizzare i diversi scenari di posizionamento dei chip nei vassoi IC. Attraverso un addestramento rapido, il modello AI identifica con precisione le deviazioni nel posizionamento dei chip, consentendo un riconoscimento e una localizzazione accurata dei chip posizionati in modo anomalo con un’efficienza eccezionale.
Ispezione AI
OK = Posizionamento corretto
NG Stack2 = Posizionamento errato (2 chip sovrapposti)
NG Stack3 = Posizionamento errato (3 chip sovrapposti)
