Inspeção de Bandeja de IC Usando IA
SolVisionCaso de Estudo
Inspeção de Bandeja de IC Usando IA
Caso
Garantindo Qualidade no Manuseio de Bandejas de IC
Após os chips passarem pelos processos de inspeção e singulação, eles são transferidos para compartimentos designados dentro das bandejas de IC. Essas bandejas seguram os chips de forma segura até que estejam prontos para o envio final aos clientes. No entanto, o pequeno tamanho e o baixo peso dos chips os tornam propensos à duplicação, deslocamento, inclinação ou inversão durante o manuseio nas bandejas.
Desafio
Abordando Cenários de Posicionamento Imprevisíveis
A questão dos chips de semicondutores ausentes ou mal posicionados apresenta uma ampla variedade de desafios, resultando em inúmeras variações no seu posicionamento—variando em localização, ângulo e orientação. Os sistemas tradicionais baseados em regras têm dificuldade em identificar e categorizar de forma eficaz todos os tipos de posicionamento defeituoso devido à complexidade e variabilidade envolvidas.
Solução
Utilizando IA para Inspeção de Bandejas de IC
A ferramenta de segmentação do SolVision utiliza processamento de imagens por IA para analisar os diversos cenários de posicionamento dos chips nas bandejas de IC. Através de treinamento rápido, o modelo de IA identifica e destaca com precisão as variações no posicionamento dos chips, permitindo o reconhecimento e a localização exatos de chips posicionados de maneira anormal com uma eficiência excepcional.
Inspeção por IA
OK = Posicionamento Correto
NG Stack2 = Posicionamento Incorreto (2 ICs sobrepostos)
NG Stack3 = Posicionamento Incorreto (3 ICs sobrepostos)
