{"id":86937,"date":"2025-02-13T15:23:51","date_gmt":"2025-02-13T07:23:51","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=86937"},"modified":"2025-02-19T08:56:49","modified_gmt":"2025-02-19T00:56:49","slug":"solucao-de-inspecao-com-ia-para-wafers-semicondutores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/casos-de-sucesso\/solucao-de-inspecao-com-ia-para-wafers-semicondutores\/","title":{"rendered":"Solu\u00e7\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o com IA para wafers semicondutores"},"content":{"rendered":"
\n
<\/span>\"black
\n

SolVisionCaso de Estudo<\/span><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n

Semicondutores<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>\n\n\n

Solu\u00e7\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o com IA para wafers semicondutores<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Controle de qualidade dos processos de polimento mec\u00e2nico-qu\u00edmico (CMP)<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n
\n
\n

CMP e superf\u00edcies de wafer<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

O Polimento Mec\u00e2nico-Qu\u00edmico (CMP)<\/a> \u00e9 um processo indispens\u00e1vel na fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores, com o objetivo de corrigir pequenos defeitos gerados nas etapas anteriores da produ\u00e7\u00e3o. Cada camada do wafer precisa ser polida e ter todos os materiais em excesso removidos de sua superf\u00edcie pelo CMP antes que a pr\u00f3xima camada possa ser fabricada. No entanto, part\u00edculas excessivamente grandes e abras\u00f5es do slurry podem causar pequenos arranh\u00f5es no wafer, sendo esse o tipo de defeito mais comum nos processos de CMP.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

\n
\"Quality<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Fundos complexos e defeitos sutis em wafers<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Os defeitos causados pelo CMP geralmente incluem arranh\u00f5es finos, res\u00edduos de part\u00edculas e detritos das almofadas de polimento. Ap\u00f3s o polimento, o wafer gera tra\u00e7os extremamente rasos que formam um fundo complexo nas imagens de inspe\u00e7\u00e3o. Como os tipos e posi\u00e7\u00f5es dos diversos defeitos n\u00e3o s\u00e3o fixos, eles n\u00e3o podem ser facilmente reconhecidos. Outros defeitos comuns na superf\u00edcie, como manchas brancas, manchas escuras, marcas d’\u00e1gua e bolhas, s\u00e3o variados e n\u00e3o possuem caracter\u00edsticas distingu\u00edveis ou padronizadas. As regras baseadas em l\u00f3gica e os algoritmos dos sistemas tradicionais<\/a> s\u00e3o insuficientes para uma inspe\u00e7\u00e3o eficaz de todo o wafer.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Detec\u00e7\u00e3o de defeitos com IA<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Usando a ferramenta de Segmenta\u00e7\u00e3o da SolVision<\/a>, defeitos min\u00fasculos, como arranh\u00f5es finos, podem ser localizados e marcados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA. Mesmo em fundos complexos ou ocupados, a SolVision torna esses defeitos de produ\u00e7\u00e3o e suas caracter\u00edsticas vis\u00edveis, podendo identificar rapidamente sua localiza\u00e7\u00e3o e tamanho para inspe\u00e7\u00f5es aprimoradas.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/p>\n\n\n\n

\n

Inspe\u00e7\u00e3o por IA<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Superf\u00edcie arranhada<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\n

<\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

<\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Usando a solu\u00e7\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o com IA da SolVision, defeitos min\u00fasculos, como arranh\u00f5es finos, podem ser localizados e marcados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":103877,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-98a71402-b1a0{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[3213,3229,3239,3247,3223],"tags":[],"class_list":["post-86937","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casos-de-sucesso","category-deteccao-de-defeitos","category-inspecao-de-qualidade","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"pt","translations":{"pt":86937,"en":32262,"es":81727,"tw":32449,"zh":56879,"jp":78541,"de":88948,"fr":89607,"tr":91059,"vi":92054,"th":96762,"it":98156,"ko":95145},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/86937","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=86937"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/86937\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/103877"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=86937"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=86937"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=86937"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}