{"id":86925,"date":"2025-02-13T14:53:59","date_gmt":"2025-02-13T06:53:59","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=86925"},"modified":"2025-02-19T08:56:50","modified_gmt":"2025-02-19T00:56:50","slug":"controle-de-qualidade-no-corte-de-wafers","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/pt\/casos-de-sucesso\/controle-de-qualidade-no-corte-de-wafers\/","title":{"rendered":"Controle de qualidade no corte de wafers"},"content":{"rendered":"
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SolVisionCaso de Estudo<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Semicondutores<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Controle de qualidade no corte de wafers<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Inspe\u00e7\u00e3o de defeitos em l\u00e2minas de corte com IA<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Qualidade das l\u00e2minas e ferramentas de corte de wafer<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

O r\u00e1pido desenvolvimento dos produtos eletr\u00f4nicos modernos intensificou a demanda e os requisitos de qualidade para os chips semicondutores. Os avan\u00e7os na tecnologia de fabrica\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m tornaram os wafers de sil\u00edcio mais leves, finos e curtos. Para alcan\u00e7ar um alto rendimento e otimizar o throughput da produ\u00e7\u00e3o, as t\u00e9cnicas de corte e singula\u00e7\u00e3o de wafers s\u00e3o um aspecto importante a ser monitorado, e a chave para a qualidade do corte est\u00e1 na l\u00e2mina utilizada e seu controle.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"AI<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Padr\u00f5es de l\u00e2mina circular e fundos complexos<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

O corte de wafers \u00e9 um processo comum nas ind\u00fastrias de semicondutores e optoeletr\u00f4nica. Quando o processo de corte n\u00e3o consegue manter o rendimento e a efici\u00eancia sem comprometer as caracter\u00edsticas dos chips, a capacidade de produ\u00e7\u00e3o ser\u00e1 fortemente afetada. O controle de qualidade das l\u00e2minas de corte de wafer \u00e9 realizado principalmente por meio da inspe\u00e7\u00e3o de defeitos de apar\u00eancia. L\u00e2minas danificadas frequentemente apresentam linhas irregulares ou defeitos de perfura\u00e7\u00e3o m\u00faltipla em sua superf\u00edcie. Os padr\u00f5es densos e em forma de anel nas l\u00e2minas de corte tamb\u00e9m formam fundos complexos que afetam as taxas de detec\u00e7\u00e3o dos sistemas de inspe\u00e7\u00e3o tradicionais.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Inspe\u00e7\u00f5es visuais baseadas em IA<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Usando a ferramenta de segmenta\u00e7\u00e3o da SolVision<\/a>, linhas irregulares e defeitos de perfura\u00e7\u00e3o m\u00faltipla s\u00e3o rotulados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA. Ao aproveitar algoritmos poderosos e tecnologia avan\u00e7ada de vis\u00e3o computacional, a SolVision pode identificar v\u00e1rios defeitos nas l\u00e2minas de corte de wafer em tempo real para manter sua qualidade, sem ser afetada pela complexidade dos fundos ou defeitos.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Inspe\u00e7\u00e3o por IA<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Imagem digitalizada<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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Resultado da detec\u00e7\u00e3o<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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