{"id":98244,"date":"2025-04-22T09:50:17","date_gmt":"2025-04-22T01:50:17","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=98244"},"modified":"2025-04-22T09:50:34","modified_gmt":"2025-04-22T01:50:34","slug":"ispezione-dei-chip-a-semiconduttore-confezionati","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/ispezione-dei-chip-a-semiconduttore-confezionati\/","title":{"rendered":"Ispezione dei Chip a Semiconduttore Confezionati"},"content":{"rendered":"
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SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Semiconduttori<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione dei Chip a Semiconduttore Confezionati<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Apprendimento non supervisionato con AI per rilevare microdifetti<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Strato di protezione esterno e processi di confezionamento<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

I processi di taglio influenzano la qualit\u00e0 dei wafer a semiconduttore. Occasionalmente, durante la singolazione dei wafer si verificano difetti come crepe superficiali. Una volta confezionati, i wafer sono fissati all’interno di un involucro protettivo in plastica o ceramica, rendendo difficile l’ispezione di crepe ai bordi o altri microdifetti interni con i metodi tradizionali.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"AI<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Rilevamento attraverso il confezionamento<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Quando \u00e8 all’interno della confezione, un wafer pu\u00f2 essere fotografato solo utilizzando una fonte di luce speciale e lenti con propriet\u00e0 di penetrazione. Ci\u00f2 genera immagini in cui le crepe ai bordi e i bordi stessi appaiono in colori molto simili, rendendo difficile distinguerli. Inoltre, la forma e l\u2019angolazione delle piccole crepe sono irregolari, quindi i sistemi tradizionali basati su regole non sono efficaci per questo tipo di ispezione.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Valutare prodotti perfetti e imperfetti<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Grazie all\u2019AI, SolVision<\/a><\/strong> offre funzioni specifiche pensate per supportare diversi compiti di ispezione. Lo strumento di rilevamento delle anomalie utilizza la tecnologia Deep Learning per insegnare al modello AI le immagini campione di wafer \u201cperfetti\u201d. Lo strumento di aumento dei dati simula possibili deviazioni dei wafer per espandere il database AI e rafforzare la capacit\u00e0 di riconoscimento. Dopo l\u2019addestramento, il modello AI \u00e8 in grado di confrontare un golden sample con un\u2019immagine scansionata per individuare e localizzare difetti come microcrepe sui bordi di un chip confezionato, senza essere influenzato dalla qualit\u00e0 dell\u2019immagine o da colori quasi identici.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Scanned Image<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Detection Result<\/strong><\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Lo strumento di Anomaly Detection utilizza la tecnologia Deep Learning per addestrare il modello AI con immagini campione di wafer \u201cperfetti\u201d.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":21688,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-98a71402-b1a0{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[4492,4558,4502,4564,4574],"tags":[],"class_list":["post-98244","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casi-di-successo","category-controllo-qualita","category-rilevamento-difetti","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"it","translations":{"it":98244,"en":32275,"vi":93311,"tw":32465,"zh":57023,"jp":79038,"es":82569,"pt":86276,"de":87653,"fr":89173,"tr":91069,"th":96444,"ko":94739},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/98244","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=98244"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/98244\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21688"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=98244"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=98244"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=98244"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}