{"id":98156,"date":"2025-04-21T09:14:09","date_gmt":"2025-04-21T01:14:09","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=98156"},"modified":"2025-04-21T09:15:11","modified_gmt":"2025-04-21T01:15:11","slug":"soluzione-di-ispezione-con-intelligenza-artificiale-per-i-wafer-a-semiconduttore","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/soluzione-di-ispezione-con-intelligenza-artificiale-per-i-wafer-a-semiconduttore\/","title":{"rendered":"Soluzione di Ispezione con Intelligenza Artificiale per i Wafer a Semiconduttore"},"content":{"rendered":"
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SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Semiconduttori<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Soluzione di Ispezione con Intelligenza Artificiale per i Wafer a Semiconduttore<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Controllo qualit\u00e0 del processo di lucidatura chimico-meccanica (CMP)<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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CMP e superfici dei wafer<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La planarizzazione chimico-meccanica (CMP)<\/a> \u00e8 un processo indispensabile nella produzione di semiconduttori, il cui scopo \u00e8 correggere i piccoli difetti generati nelle fasi precedenti della produzione. Ogni strato del wafer deve essere lucidato e privato dei materiali in eccesso mediante CMP prima che si possa creare lo strato successivo. Tuttavia, particelle troppo grandi e abrasioni causate dalla sospensione abrasiva (slurry) possono provocare piccoli graffi sul wafer, che rappresentano il difetto pi\u00f9 comune derivante dal processo CMP.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Quality<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Fondi complessi e difetti sottili dei wafer<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

I difetti causati dal CMP includono solitamente graffi sottili, residui di particelle e detriti del tampone di lucidatura. Dopo la lucidatura, il wafer presenta tracce superficiali molto sottili che generano uno sfondo complesso nelle immagini d’ispezione. Poich\u00e9 i tipi e le posizioni dei vari difetti non sono fissi, non possono essere facilmente riconosciuti. Altri difetti comuni sulla superficie, come macchie bianche, macchie nere, aloni d\u2019acqua e bolle, sono eterogenei e privi di caratteristiche distinguibili o standardizzate. Le regole logiche e gli algoritmi dei sistemi AOI (Automatic Optical Inspection)<\/a> risultano insufficienti per ispezionare efficacemente l’intero wafer.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Rilevamento dei difetti basato su Intelligenza Artificiale<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Utilizzando lo strumento di segmentazione di SolVision<\/a>, \u00e8 possibile individuare e marcare difetti minimi, come graffi sottili, su immagini campione per addestrare il modello AI. Anche in presenza di sfondi complessi o affollati, SolVision rende visibili questi difetti nascosti e le loro caratteristiche, identificandone rapidamente posizione e dimensioni per ispezioni pi\u00f9 efficaci.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Superficie graffiata<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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