{"id":98003,"date":"2025-04-16T17:32:46","date_gmt":"2025-04-16T09:32:46","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=98003"},"modified":"2025-04-16T17:35:09","modified_gmt":"2025-04-16T09:35:09","slug":"rilevamento-dei-cortocircuiti-nella-saldatura-smt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/rilevamento-dei-cortocircuiti-nella-saldatura-smt\/","title":{"rendered":"Rilevamento dei Cortocircuiti nella Saldatura SMT"},"content":{"rendered":"
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SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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<\/a>Elettronica<\/a> | Edilizia<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Rilevamento dei Cortocircuiti nella Saldatura SMT<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Ispezione AI delle connessioni di saldatura dei semiconduttori<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Affidabilit\u00e0 del PCB e del processo SMT<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La Surface Mount Technology (SMT) \u00e8 un processo di saldatura fondamentale nell’industria dell’elettronica. Esso comprende la stampa della pasta di saldatura, la distribuzione, il posizionamento, la saldatura a rifusione e altri processi per collegare i componenti elettronici al PCB. Durante il processo di rifusione, possono verificarsi cortocircuiti a causa di palline di saldatura traboccanti, che devono essere rilevate tra i numerosi componenti dei PCB per evitare il completo fallimento del semiconduttore.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Difetti di stampa e ombre<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

I numeri di identificazione sono spesso impressi sul motore, quindi quando vengono catturate le immagini, sono suscettibili a interferenze di ombre, caratteri irregolari o illuminazione disomogenea. Questo rende difficile per le macchine elaborare i numeri, e con l’ispezione manuale, il processo rimane lento.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Conversione delle immagini in dati con l’AI<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Utilizzando lo strumento di segmentazione di SolVision<\/a>, le immagini campione dei numeri di identificazione possono essere utilizzate per addestrare un modello di AI per eseguire il Riconoscimento Ottico dei Caratteri (OCR)<\/a>. Con l’OCR, i numeri di identificazione possono essere analizzati e convertiti in dati numerici per essere registrati nel database della fabbrica e collegati al numero di identificazione dell’auto in tempo reale.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Campione d’oro<\/strong>
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Palline di saldatura traboccanti<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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Palline di saldatura traboccanti<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"IC<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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SMT \u00e8 un processo di saldatura critico nell’industria elettronica. SolVision rileva i difetti sui PCB, che sono noti per avere numerosi piccoli e complessi componenti.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":21146,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[4492,4508,4502,4574],"tags":[],"class_list":["post-98003","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casi-di-successo","category-electronics","category-rilevamento-difetti","category-solvision"],"acf":[],"lang":"it","translations":{"it":98003,"en":32260,"es":81714,"tw":32444,"zh":56918,"jp":78493,"pt":86736,"de":88730,"fr":89477,"tr":90664,"vi":91772,"th":96721,"ko":95283},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/98003","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=98003"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/98003\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21146"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=98003"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=98003"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=98003"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}