{"id":97885,"date":"2025-04-16T09:55:40","date_gmt":"2025-04-16T01:55:40","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=97885"},"modified":"2025-04-16T09:56:17","modified_gmt":"2025-04-16T01:56:17","slug":"automazione-dellispezione-dei-wafer-semiconduttori","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/automazione-dellispezione-dei-wafer-semiconduttori\/","title":{"rendered":"Automazione dell\u2019ispezione dei wafer semiconduttori"},"content":{"rendered":"
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<\/span>\"Two
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SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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<\/span><\/a>Semiconduttori<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Automazione dell\u2019ispezione dei wafer semiconduttori<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Rilevamento intelligente dei difetti nei wafer di silicio tramite AI<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Equilibrio tra resa e qualit\u00e0 dei wafer di silicio<\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Durante la produzione, i wafer semiconduttori vengono sottoposti a processi come la litografia, l\u2019incisione, la deposizione di film, la diffusione e la levigatura, e vengono esposti a diverse sostanze ambientali che possono causare difetti che compromettono la qualit\u00e0. I laser possono essere utilizzati per riparare celle di silicio con determinati difetti, ma questo \u00e8 un passaggio inefficiente nel caso di wafer troppo danneggiati, i quali \u00e8 meglio scartare direttamente per non rallentare la produzione. \u00c8 quindi necessario un processo di ispezione in grado di individuare i wafer difettosi che possono essere riparati.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Intelligent<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Sistemi di ispezione tradizionali poco flessibili<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

I sistemi tradizionali basati su regole sono facilmente influenzati dalle condizioni di illuminazione esterne e non sono in grado di classificare immagini a pieno frame, per cui i wafer eccessivamente danneggiati non possono essere scartati in fase preliminare. Inoltre, i wafer difettosi presentano spesso imperfezioni sottili e distribuite in modo casuale sulla superficie, il che rende difficile per i sistemi di visione convenzionali impostare regole efficaci per un\u2019ispezione accurata.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Rilevamento flessibile dei difetti con SolVision<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Basato su intelligenza artificiale, SolVision<\/a> \u00e8 in grado di riconoscere le caratteristiche di diversi tipi di difetti e di identificare i wafer non conformi. Il sistema utilizza inizialmente lo strumento di classificazione per determinare se un wafer \u00e8 danneggiato irreparabilmente. Le immagini scansionate vengono poi suddivise in sezioni tramite elaborazione delle immagini, e lo strumento di Segmentazione ispeziona accuratamente ciascuna area per rilevare eventuali difetti. Vengono registrate informazioni come le caratteristiche dei difetti, la posizione, la dimensione e altri dati utili per migliorare l\u2019efficienza delle riparazioni successive.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Campione d’oro<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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Prodotto Difettoso<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

I wafer difettosi presentano spesso anche imperfezioni sottili distribuite in modo casuale sulla superficie, il che impedisce ai sistemi AOI di impostare regole per un\u2019ispezione efficiente.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":97585,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:50px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}#gspb_image-id-gsbp-05c7652 img,#gspb_image-id-gsbp-d74d5a5 img{vertical-align:top;display:inline-block;box-sizing:border-box;max-width:100%;height:auto}","footnotes":""},"categories":[4492,4494,4502,4564,4574],"tags":[],"class_list":["post-97885","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casi-di-successo","category-classificazione","category-rilevamento-difetti","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"it","translations":{"it":97885,"en":32252,"es":81665,"tw":32440,"zh":56950,"jp":78476,"pt":86693,"de":88621,"fr":89410,"tr":90602,"vi":91720,"th":96594,"ko":95106},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97885","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=97885"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97885\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/97585"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=97885"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=97885"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=97885"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}