{"id":97858,"date":"2025-04-15T17:49:30","date_gmt":"2025-04-15T09:49:30","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=97858"},"modified":"2025-04-15T17:50:16","modified_gmt":"2025-04-15T09:50:16","slug":"rilevamento-dei-difetti-di-adesione-nei-semiconduttori","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/rilevamento-dei-difetti-di-adesione-nei-semiconduttori\/","title":{"rendered":"Rilevamento dei Difetti di Adesione nei Semiconduttori"},"content":{"rendered":"
\n
<\/span>\"Central
\n

SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n

<\/span><\/a>Semiconduttori<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>\n\n\n

Rilevamento dei Difetti di Adesione nei Semiconduttori<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Tecnologia AI di apprendimento profondo per l’ispezione visiva<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n
\n
\n

Tecnica di die bonding e stabilit\u00e0 del prodotto<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Il die bonding (o montaggio del chip) \u00e8 una fase chiave nella produzione dei semiconduttori e consiste nel collegare il chip di silicio al telaio di piombo mediante un adesivo, creando un percorso termico o elettrico. Una delle principali sfide \u00e8 fissare il chip utilizzando la quantit\u00e0 minima di adesivo. Un eccesso di adesivo pu\u00f2 rimanere sul chip o fuoriuscire sulla scheda, causando un’inclinazione del chip e compromettendo la stabilit\u00e0 dell’intero pacchetto.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

\n
\"Automated<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Difetti irregolari: rifrazione della luce, eccesso e fuoriuscita di adesivo<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Gli adesivi per il die bonding sono trasparenti e causano rifrazioni della luce, ostacolando il rilevamento visivo. I difetti legati all\u2019eccesso o alla fuoriuscita di adesivo sono irregolari, senza posizione o forma definite. Tali errori casuali rendono difficile l\u2019utilizzo di sistemi di ispezione tradizionali, che non riescono a stabilire regole efficaci per il rilevamento.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Riconoscimento dei difetti tramite AI e apprendimento profondo<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Basato sull\u2019intelligenza artificiale e sull\u2019apprendimento profondo, SolVision<\/a> \u00e8 in grado di identificare con precisione difetti complessi e casuali. Utilizzando lo strumento di segmentazione, il software crea un modello AI che apprende le caratteristiche dei vari difetti a partire da immagini campione. Per migliorare il tasso di rilevamento, la funzione di data augmentation consente di simulare scenari difettosi, ampliando cos\u00ec la comprensione delle caratteristiche dei difetti da parte dell\u2019AI. L\u2019aumento del dataset rafforza la capacit\u00e0 di riconoscimento del sistema, rendendo il processo di ispezione meno influenzabile da fattori esterni.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/p>\n\n\n\n

\n

Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n

Originale<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

Risultato<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n
\n

Originale<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

Risultato<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Un\u2019eccessiva quantit\u00e0 di adesivo pu\u00f2 rimanere sul chip oppure fuoriuscire sulla scheda circuitale, causando un’inclinazione del chip e compromettendo la stabilit\u00e0 dell’intero pacchetto semiconduttore.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":21596,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[4492,4502,4564,4574],"tags":[],"class_list":["post-97858","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casi-di-successo","category-rilevamento-difetti","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"it","translations":{"it":97858,"en":32248,"es":81653,"tw":32437,"zh":57230,"jp":78448,"pt":86675,"de":88597,"fr":89393,"tr":90569,"vi":91701,"th":96585,"ko":95095},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97858","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=97858"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97858\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21596"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=97858"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=97858"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=97858"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}