{"id":97837,"date":"2025-04-15T16:47:26","date_gmt":"2025-04-15T08:47:26","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=97837"},"modified":"2025-04-15T16:48:26","modified_gmt":"2025-04-15T08:48:26","slug":"automatizzazione-dellispezione-di-qualita-dei-telai-di-piombo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/casi-di-successo\/automatizzazione-dellispezione-di-qualita-dei-telai-di-piombo\/","title":{"rendered":"Automatizzazione dell’ispezione di qualit\u00e0 dei telai di piombo"},"content":{"rendered":"
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SolVisionCaso di Studio<\/span><\/h2>\n\n\n\n
Semiconduttori<\/a><\/span><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

Automatizzazione dell’ispezione di qualit\u00e0 dei telai di piombo<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Rilevamento dei difetti con AI per i telai di piombo dei semiconduttori<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Un componente chiave dell’assemblaggio dei semiconduttori<\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Nel processo di assemblaggio dei semiconduttori, i telai di piombo collegano i chip ai circuiti stampati e vengono utilizzati anche per il trasporto dei chip, la connessione dei circuiti e la trasmissione dei segnali. Quasi tutti i pacchetti di semiconduttori richiedono un telaio di piombo, prodotto tramite incisione fotomeccanica o stampaggio meccanico. Con il continuo sviluppo della produzione di semiconduttori, anche la realizzazione dei telai di piombo deve diventare pi\u00f9 precisa e garantire una maggiore resa.\u00a0<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"AI<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Fondi complessi possono compromettere il tasso di rilevamento<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Un solo difetto su un telaio di piombo pu\u00f2 causare il fallimento dell’intero semiconduttore. Rilevare i difetti nelle prime fasi della produzione \u00e8 quindi fondamentale per evitare sprechi di tempo e risorse. I difetti comuni dei telai di piombo includono bave sui bordi, impurit\u00e0, macchie e graffi. Quando si esaminano le superfici, i sistemi di visione tradizionali possono essere confusi da difetti poco visibili o mimetizzati con lo sfondo, compromettendo l\u2019accuratezza dell\u2019ispezione.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Riconoscere i difetti con l\u2019intelligenza artificiale<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Basato su AI, SolVision<\/a> \u00e8 un sistema di ispezione visiva in grado di apprendere diverse tipologie di difetti produttivi, riducendo al minimo gli errori di rilevamento. Lo strumento di data augmentation del software amplia la variet\u00e0 di immagini per l\u2019addestramento del modello AI, consentendo il riconoscimento anche di difetti su sfondi complessi o disordinati. Difetti oscuri, bordi anneriti o macchie, nonch\u00e9 sporgenze ai margini, possono essere rilevati con precisione.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Ispezione AI<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Campione d’oro<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Automating<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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Macchie scure e bordi sollevati<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Automating<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Man mano che la produzione di semiconduttori diventa sempre pi\u00f9 sofisticata, anche il processo di realizzazione dei telai di piombo deve migliorare in termini di precisione e resa.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":97582,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:50px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52{font-size:20px;text-align:center!important;font-weight:500!important}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .gsap-g-line{text-align:center!important}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .wp-block a,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 a{color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .wp-block a:hover,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 a:hover,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52:hover{color:var(--gs-colorone)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[4492,4502,4564,4574],"tags":[],"class_list":["post-97837","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casi-di-successo","category-rilevamento-difetti","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"it","translations":{"it":97837,"en":32245,"es":81630,"tw":32434,"zh":56990,"jp":78422,"pt":86654,"de":88561,"fr":89373,"tr":90548,"vi":91680,"th":96938,"ko":95056},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97837","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=97837"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/97837\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/97582"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=97837"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=97837"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=97837"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}