{"id":89373,"date":"2025-02-25T16:28:25","date_gmt":"2025-02-25T08:28:25","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=89373"},"modified":"2025-02-25T16:32:42","modified_gmt":"2025-02-25T08:32:42","slug":"automatisierung-der-qualitatsinspektion-von-tragerschalen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/etudes-de-cas\/automatisierung-der-qualitatsinspektion-von-tragerschalen\/","title":{"rendered":"Automatisierung der Qualit\u00e4tsinspektion von Tr\u00e4gerschalen"},"content":{"rendered":"
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SolVision\u00c9tude de cas<\/span><\/h2>\n\n\n\n
Semi-conducteurs<\/a><\/span><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

Automatisierung der Qualit\u00e4tsinspektion von Tr\u00e4gerschalen<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

D\u00e9tection des d\u00e9fauts par IA pour les cadres de connexion des semi-conducteurs<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Un composant cl\u00e9 de l’assemblage des semi-conducteurs<\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Dans le processus d’assemblage des semi-conducteurs, les cadres de connexion relient les puces aux cartes de circuits imprim\u00e9s, et sont \u00e9galement utilis\u00e9s pour le transport des puces, la connexion des circuits et la transmission des signaux. Presque tous les emballages de semi-conducteurs n\u00e9cessitent un cadre de connexion, qui est produit par photogravure chimique ou estampage m\u00e9canique. \u00c0 mesure que la fabrication de semi-conducteurs devient plus sophistiqu\u00e9e, le processus de cr\u00e9ation des cadres de connexion doit am\u00e9liorer sa pr\u00e9cision et son rendement.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"AI<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Des arri\u00e8re-plans complexes peuvent affecter les taux de d\u00e9tection<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Un seul d\u00e9faut sur un cadre de connexion peut entra\u00eener un \u00e9chec complet du semi-conducteur. Identifier les d\u00e9fauts t\u00f4t dans le processus de production est donc crucial pour aider les fabricants \u00e0 \u00e9viter de gaspiller du temps et des ressources. Les d\u00e9fauts courants des cadres de connexion incluent les bavures de bord, les impuret\u00e9s, les taches et les rayures. Lors de l’analyse des surfaces, les syst\u00e8mes de vision traditionnels tendent \u00e0 se m\u00e9langer lorsque les d\u00e9fauts sont trop similaires ou flous par rapport \u00e0 l’arri\u00e8re-plan, ce qui affecte la pr\u00e9cision de l’inspection.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Reconnaissance des d\u00e9fauts avec l’intelligence artificielle<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Propuls\u00e9 par l’IA, SolVision<\/a> est un syst\u00e8me d’inspection visuelle capable d’apprendre diff\u00e9rents d\u00e9fauts de production tout en minimisant les erreurs de d\u00e9tection. L’outil d’augmentation des donn\u00e9es du logiciel aide \u00e0 \u00e9largir la port\u00e9e de formation du mod\u00e8le d’IA afin que m\u00eame les d\u00e9fauts sur des arri\u00e8re-plans complexes ou en d\u00e9sordre puissent \u00eatre reconnus. Les d\u00e9fauts obscurs, les bords ou taches noires, et les saillies de bord peuvent \u00e9galement \u00eatre identifi\u00e9s avec pr\u00e9cision.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Inspection par IA<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\u00c9chantillon d’or<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Automating<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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Taches noires et bords sur\u00e9lev\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Automating<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

\u00c0 mesure que la fabrication de semi-conducteurs devient plus sophistiqu\u00e9e, le processus de cr\u00e9ation des cadres de connexion doit s’am\u00e9liorer en pr\u00e9cision et en rendement.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":56257,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:50px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52{font-size:20px;text-align:center!important;font-weight:500!important}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .gsap-g-line{text-align:center!important}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .wp-block a,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 a{color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 .wp-block a:hover,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52 a:hover,.gspb_text-id-gsbp-7b121aa9-5d52:hover{color:var(--gs-colorone)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[3620,3600,3670,3688],"tags":[],"class_list":["post-89373","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-etudes-de-cas","category-detection-de-defauts","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"fr","translations":{"fr":89373,"en":32245,"es":81630,"tw":32434,"zh":56990,"jp":78422,"pt":86654,"de":88561,"tr":90548,"vi":91680,"th":96938,"it":97837,"ko":95056},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/89373","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=89373"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/89373\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/56257"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=89373"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=89373"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=89373"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}