{"id":81653,"date":"2024-11-26T13:38:03","date_gmt":"2024-11-26T05:38:03","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=81653"},"modified":"2024-12-20T10:33:56","modified_gmt":"2024-12-20T02:33:56","slug":"detecting-adhesion-defects-in-semiconductors","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/casos-de-exito\/detecting-adhesion-defects-in-semiconductors\/","title":{"rendered":"Detecci\u00f3n de defectos de adhesi\u00f3n en semiconductores"},"content":{"rendered":"
\n
<\/span>\"Central
\n

SolVisionEstudio de casos<\/span><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n

<\/span><\/a><\/a><\/a><\/a>Semiconductores<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>\n\n\n

Detecci\u00f3n de defectos de adhesi\u00f3n en semiconductores<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Tecnolog\u00eda de aprendizaje profundo de IA para inspecciones visuales<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
<\/div>\n\n\n\n
\n
\n

T\u00e9cnica de uni\u00f3n de troqueles y estabilidad del producto<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La uni\u00f3n de troqueles (tambi\u00e9n montaje de troqueles) es un paso clave en la fabricaci\u00f3n de semiconductores e implica conectar el chip de silicio a un marco de plomo mediante adhesivo de fijaci\u00f3n de troqueles, con el fin de formar un Trayectoria el\u00e9ctrica. Uno de los mayores desaf\u00edos de la uni\u00f3n de troqueles radica en c\u00f3mo fijar el chip en el marco de plomo utilizando la menor cantidad de adhesivo. Es posible que quede un exceso de adhesivo en el chip o se desborde en la placa de circuito y haga que el chip se incline, lo que afecta la estabilidad de todo el paquete de semiconductores. <\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

\n
\"Automated<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Defectos irregulares: refracci\u00f3n de la luz, desbordamiento y adherencia excesiva<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Los adhesivos de fijaci\u00f3n de troqueles son transparentes y hacen que la luz se refracte, lo que afecta las tasas de detecci\u00f3n. Los defectos de desbordamiento y adherencia excesiva suelen ser asistem\u00e1ticos y no tienen posiciones o formas fijas. Errores de producci\u00f3n aleatorios como estos dificultan que los sistemas de inspecci\u00f3n tradicionales establezcan reglas para una detecci\u00f3n efectiva.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/div>
<\/div><\/div>
\n

Aprendizaje de funciones de IA y aumento de datos<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Basado en el aprendizaje profundo de IA, SolVision<\/strong><\/a> es capaz de identificar con precisi\u00f3n defectos aleatorios y complejos. La herramienta de segmentaci\u00f3n del software utiliza im\u00e1genes de muestra para crear un modelo de IA que reconozca las caracter\u00edsticas de los distintos defectos y los localice. Para mejorar las tasas de detecci\u00f3n, la funci\u00f3n de aumento de datos permite la simulaci\u00f3n de posibles escenarios de productos defectuosos, lo que permite a la IA ampliar su conocimiento de las caracter\u00edsticas de los defectos. El aumento del conjunto de datos fortalece la capacidad de reconocimiento del sistema para que el proceso de inspecci\u00f3n se vea menos afectado por factores externos.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/p>\n\n\n\n

\n

Inspecci\u00f3n de IA<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
\n

Texto original en<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

Resultado<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n
\n

Texto original en<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

Resultado<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

\n
\"Inspecting<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

El adhesivo excesivo puede permanecer en el chip o desbordarse en la placa de circuito y causar que el chip se incline, afectando la estabilidad de todo el paquete de semiconductores.<\/p>","protected":false},"author":14,"featured_media":21596,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[3003,2995,3053,3065],"tags":[],"class_list":["post-81653","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-casos-de-exito","category-deteccion-de-defectos","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"es","translations":{"es":81653,"en":32248,"tw":32437,"zh":57230,"jp":78448,"pt":86675,"de":88597,"fr":89393,"tr":90569,"vi":91701,"th":96585,"it":97858,"ko":95095},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/81653","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/14"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=81653"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/81653\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21596"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=81653"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=81653"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=81653"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}