{"id":88948,"date":"2025-02-24T10:53:54","date_gmt":"2025-02-24T02:53:54","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=88948"},"modified":"2025-02-24T10:54:57","modified_gmt":"2025-02-24T02:54:57","slug":"ki-inspektionsloesung-fuer-halbleiterwafer-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/anwenderberichte\/ki-inspektionsloesung-fuer-halbleiterwafer-2\/","title":{"rendered":"KI-Inspektionsl\u00f6sung f\u00fcr Halbleiterwafer"},"content":{"rendered":"
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SolVisionFallstudie<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Halbleiter<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektionsl\u00f6sung f\u00fcr Halbleiterwafer<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Qualit\u00e4tskontrolle von chemisch-mechanischen Polierprozessen (CMP)<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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CMP und Wafer-Oberfl\u00e4chen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)<\/a> ist ein unverzichtbarer Prozess in der Halbleiterfertigung, dessen Zweck darin besteht, kleine Defekte zu beheben, die in vorhergehenden Produktionsschritten entstanden sind. Jede Wafer-Schicht muss poliert und alle \u00fcbersch\u00fcssigen Materialien von ihrer Oberfl\u00e4che durch CMP entfernt werden, bevor die n\u00e4chste Schicht hergestellt werden kann. Allerdings k\u00f6nnen \u00fcberm\u00e4\u00dfig gro\u00dfe Partikel und Abrasionen aus der Schl\u00e4mme kleine Kratzer auf dem Wafer verursachen, die die h\u00e4ufigste Art von Defekten sind, die durch CMP-Prozesse entstehen.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Quality<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Komplexe Hintergr\u00fcnde und subtile Wafer-Defekte<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Defekte, die durch CMP verursacht werden, umfassen in der Regel feine Kratzer, Partikelr\u00fcckst\u00e4nde und Ablagerungen von Polierpads. Nach dem Polieren erzeugt der Wafer extrem flache Polierstreifen, die einen komplexen Hintergrund in den Inspektionsbildern bilden. Da die Arten und Positionen der verschiedenen Defekte nicht festgelegt sind, k\u00f6nnen sie nicht leicht erkannt werden. Weitere h\u00e4ufige Oberfl\u00e4chendefekte wie wei\u00dfe Flecken, schwarze Flecken, Wasserflecken und Blasen sind vielf\u00e4ltig und weisen keine unterscheidbaren oder standardisierten Merkmale auf. Die logisch basierten Regeln und Algorithmen traditioneller<\/a> Systeme sind unzureichend f\u00fcr eine effektive Inspektion eines gesamten Wafers.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-gest\u00fctzte Fehlererkennung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Durch die Verwendung des Segmentierungswerkzeugs von SolVision<\/a> k\u00f6nnen winzige Defekte wie feine Kratzer in Musterbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren. Selbst in komplexen oder unruhigen Hintergr\u00fcnden macht SolVision diese obskuren Produktionsfehler und deren Merkmale sichtbar und kann schnell deren Standort und Gr\u00f6\u00dfe f\u00fcr verbesserte Inspektionen identifizieren.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektion<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Kratzer auf der Oberfl\u00e4che<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Durch die Verwendung von SolVision’s KI-Inspektionsl\u00f6sung k\u00f6nnen winzige Defekte wie feine Kratzer in Musterbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":103877,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:15px;margin-bottom:15px}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-98a71402-b1a0 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-98a71402-b1a0{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}","footnotes":""},"categories":[3349,3364,3378,3372,3370],"tags":[],"class_list":["post-88948","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-anwenderberichte","category-fehlererkennung","category-semiconductors","category-qualitaetspruefung","category-solvision"],"acf":[],"lang":"de","translations":{"de":88948,"en":32262,"es":81727,"tw":32449,"zh":56879,"jp":78541,"pt":86937,"fr":89607,"tr":91059,"vi":92054,"th":96762,"it":98156,"ko":95145},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/88948","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=88948"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/88948\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/103877"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=88948"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=88948"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=88948"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}