{"id":88944,"date":"2025-02-24T10:44:10","date_gmt":"2025-02-24T02:44:10","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=88944"},"modified":"2025-02-24T10:47:59","modified_gmt":"2025-02-24T02:47:59","slug":"qualitaetskontrolle-beim-wafer-dicing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/referenzen\/qualitaetskontrolle-beim-wafer-dicing\/","title":{"rendered":"Qualit\u00e4tskontrolle beim Wafer-Dicing"},"content":{"rendered":"
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SolVisionFallstudie<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Halbleiter<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Qualit\u00e4tskontrolle beim Wafer-Dicing<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

KI-Inspektion von Dicing-Klingenfehlern<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Qualit\u00e4t der Wafer-Dicing-Klingen und -Werkzeuge<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die rasante Entwicklung moderner elektronischer Produkte hat die Nachfrage und die Qualit\u00e4tsanforderungen an Halbleiterchips erh\u00f6ht. Fortschritte in der Fertigungstechnologie haben zudem dazu gef\u00fchrt, dass Siliziumwafer leichter, d\u00fcnner und k\u00fcrzer geworden sind. Um eine hohe Ausbeute zu erzielen und den Produktionsdurchsatz zu optimieren, sind Wafer-Dicing- und Singuliertechniken ein wichtiger Aspekt, der \u00fcberwacht werden muss. Der Schl\u00fcssel zur Dicing-Qualit\u00e4t liegt in der verwendeten Klinge und deren Kontrolle.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"AI<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Kreisblattmuster und komplexe Hintergr\u00fcnde<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Wafer-Dicing ist ein g\u00e4ngiger Prozess in der Halbleiter- und Optoelektronikindustrie. Wenn der Dicing-Prozess die Ausbeute und Effizienz nicht aufrechterhalten kann, ohne die Chip-Eigenschaften zu beeintr\u00e4chtigen, wird die Produktionskapazit\u00e4t stark beeinflusst. Die Qualit\u00e4tskontrolle von Wafer-Dicing-Klingen erfolgt haupts\u00e4chlich durch die Inspektion auf Oberfl\u00e4chenm\u00e4ngel. Besch\u00e4digte Klingen weisen oft unregelm\u00e4\u00dfige Linien oder Mehrbohrungsfehler auf ihrer Oberfl\u00e4che auf. Die dichten, ringf\u00f6rmigen Muster auf den Dicing-Klingen bilden zudem komplexe Hintergr\u00fcnde, die die Erkennungsraten herk\u00f6mmlicher Inspektionssysteme beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-gest\u00fctzte visuelle Inspektionen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Durch die Verwendung des Segmentierungswerkzeugs von SolVision<\/a> werden unregelm\u00e4\u00dfige Linien und Mehrbohrungsfehler in Musterbildern gekennzeichnet, um das KI-Modell zu trainieren. Durch den Einsatz leistungsstarker Algorithmen und fortschrittlicher Maschinenvisionstechnologie kann SolVision verschiedene Defekte an Wafer-Dicing-Klingen in Echtzeit identifizieren, um deren Qualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, ohne von der Komplexit\u00e4t der Hintergr\u00fcnde oder der Defekte beeintr\u00e4chtigt zu werden.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektion<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Gescanntes Bild<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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Erkennungsergebnis<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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