{"id":88621,"date":"2025-02-21T09:08:09","date_gmt":"2025-02-21T01:08:09","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=88621"},"modified":"2025-02-21T09:09:11","modified_gmt":"2025-02-21T01:09:11","slug":"automatisierung-von-halbleiter-wafer-inspektionen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/anwenderberichte\/automatisierung-von-halbleiter-wafer-inspektionen\/","title":{"rendered":"Automatisierung von Halbleiter-Wafer-Inspektionen"},"content":{"rendered":"
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SolVisionFallstudie<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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<\/span><\/a>Halbleiter<\/a><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Automatisierung von Halbleiter-Wafer-Inspektionen<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Intelligente KI-Fehlererkennung f\u00fcr Silizium-Wafer<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Gleichgewicht zwischen Ertrag und Qualit\u00e4t von Silizium-Wafern<\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

W\u00e4hrend der Produktion durchlaufen Halbleiter-Wafer Prozesse wie Lithographie, \u00c4tzen, Filmabscheidung, Diffusion und Schleifen und sind verschiedenen Substanzen in der Umgebung ausgesetzt, die qualit\u00e4tsbeeintr\u00e4chtigende Defekte verursachen k\u00f6nnen. Laser k\u00f6nnen verwendet werden, um Siliziumzellen mit bestimmten Defekten zu reparieren, jedoch ist dies ein ineffizienter Schritt f\u00fcr Wafer mit zu vielen Defekten, da diese besser direkt entfernt werden sollten, um eine Verlangsamung der Produktion zu vermeiden. Ein Inspektionsprozess ist notwendig, um defekte Wafer zu lokalisieren, die f\u00fcr eine Reparatur geeignet sind.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Intelligent<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Rigid traditionelle Inspektionssysteme<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Traditionelle regelbasierte Systeme sind leicht von externen Lichtverh\u00e4ltnissen beeinflusst und k\u00f6nnen keine Vollbildbilder klassifizieren, sodass \u00fcberm\u00e4\u00dfig besch\u00e4digte Wafer in der ersten Phase nicht eliminiert werden k\u00f6nnen. Fehlerhafte Wafer weisen in der Regel auch subtile Defekte auf, die zuf\u00e4llig auf der Oberfl\u00e4che verteilt sind, was es herk\u00f6mmlichen Sichtsystemen erschwert, Regeln f\u00fcr effiziente Inspektionen festzulegen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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Flexible Fehlererkennung mit SolVision<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Angetrieben von KI ist SolVision<\/a> in der Lage, die Merkmale verschiedener Defekte zu erkennen und minderwertige Wafer zu identifizieren. Zun\u00e4chst verwendet das System das Klassifizierungstool, um festzustellen, ob ein Wafer irreparabel besch\u00e4digt ist. Die Bildverarbeitung unterteilt dann die gescannten Bilder der Wafer in Abschnitte, und das Segmentierungstool untersucht diese gr\u00fcndlich auf Defekte. Informationen wie Defektmerkmale, Standort, Gr\u00f6\u00dfe und andere Daten werden erfasst, um die Effizienz der nachfolgenden Reparaturen zu verbessern.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektion<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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Goldenes Muster<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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Defektes Produkt<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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Fehlerhafte Wafer weisen in der Regel auch subtile Defekte auf, die zuf\u00e4llig auf der Oberfl\u00e4che verteilt sind, was es AOI-Systemen (Automated Optical Inspection) erschwert, Regeln f\u00fcr effiziente Inspektionen festzulegen.<\/p>","protected":false},"author":875,"featured_media":56103,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":"#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95{font-size:60px;line-height:100px;text-align:center!important;color:var(--gs-colorone);margin-top:50px}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gsap-g-line{text-align:center!important}#gspb_heading-id-gsbp-d51e703b-ff95 .gspb_heading_subtitle,#gspb_subheading-id-gsbp-d51e703b-ff95{display:block;line-height:22px;margin-top:5px;font-size:30px;color:var(--wp--preset--color--white, #ffffff)}.gs-titlebox{background:#fff;line-height:24px;font-size:90%;box-shadow:0 10px 10px #00000007;margin-bottom:25px}.gs-titlebox-text>p{margin-bottom:20px!important;margin-top:0}.gs-titlebox-text>p:last-of-type{margin-bottom:0!important}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox{color:var(--wp--preset--color--black, #000000)}#gspb_titleBox-id-gsbp-0deb1d81-48a5 .gs-titlebox .gs-title-inbox svg,#gspb_titleBox-id-gsbp-d7f236a4-825c .gs-titlebox .gs-title-inbox svg{fill:var(--wp--preset--color--black, #000000)}.gs-titlebox .gs-title-inbox{display:flex;align-content:center;padding:15px 20px;font-weight:700;font-size:115%}.gs-titlebox .gs-title-inbox-label{flex-grow:1}.gs-titlebox .gs-titlebox-text{padding:20px}#gspb_image-id-gsbp-05c7652 img,#gspb_image-id-gsbp-d74d5a5 img{vertical-align:top;display:inline-block;box-sizing:border-box;max-width:100%;height:auto}","footnotes":""},"categories":[3349,3398,3364,3378,3370],"tags":[],"class_list":["post-88621","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-anwenderberichte","category-bildklassifizierung","category-fehlererkennung","category-semiconductors","category-solvision"],"acf":[],"lang":"de","translations":{"de":88621,"en":32252,"es":81665,"tw":32440,"zh":56950,"jp":78476,"pt":86693,"fr":89410,"tr":90602,"vi":91720,"th":96594,"it":97885,"ko":95106},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/88621","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/875"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=88621"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/88621\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/56103"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=88621"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=88621"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=88621"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}