{"id":87690,"date":"2025-02-19T11:38:31","date_gmt":"2025-02-19T03:38:31","guid":{"rendered":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/?p=87690"},"modified":"2025-02-19T11:39:13","modified_gmt":"2025-02-19T03:39:13","slug":"ki-inspektionsloesung-fuer-halbleiterwafer","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/solomon-3d.mesvr.tw\/de\/anwenderberichte\/ki-inspektionsloesung-fuer-halbleiterwafer\/","title":{"rendered":"KI-Inspektionsl\u00f6sung f\u00fcr Halbleiterwafer"},"content":{"rendered":"
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SolVisionFallstudie<\/span><\/h2>\n\n\n\n
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Halbleiter<\/a><\/span><\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektionsl\u00f6sung f\u00fcr Halbleiterwafer<\/h1><\/div><\/div>\n\n\n\n

Qualit\u00e4tskontrolle der Chemisch-Mechanischen Politur (CMP) Prozesse<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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CMP und Wafer-Oberfl\u00e4chen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Chemisch-Mechanische Planarisierung<\/a> (CMP) ist ein unverzichtbarer Prozess in der Halbleiterfertigung, dessen Ziel es ist, kleine Defekte zu beheben, die in vorherigen Produktionsschritten entstanden sind. Jede Wafer-Schicht muss poliert und mit CMP von \u00fcbersch\u00fcssigem Material befreit werden, bevor die n\u00e4chste Schicht aufgebracht werden kann. Allerdings k\u00f6nnen zu gro\u00dfe Partikel und Abrieb aus dem Schleifmittel kleine Kratzer auf dem Wafer verursachen, die h\u00e4ufigste Art von Defekten, die durch CMP-Prozesse\u2026<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Quality<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Komplexe Hintergr\u00fcnde und subtile Wafer-Defekte<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Defekte, die durch CMP verursacht werden, umfassen in der Regel feine Kratzer, Partikelreste und Polierschleifpad-R\u00fcckst\u00e4nde. Nach dem Polieren wird der Wafer extrem flache Polier-Spuren erzeugen, die einen komplexen Hintergrund in Inspektionsbildern bilden. Da die Arten und Positionen der verschiedenen Defekte nicht fest sind, k\u00f6nnen sie nicht leicht erkannt werden. Andere h\u00e4ufige Oberfl\u00e4chenfehler wie wei\u00dfe Flecken, schwarze Flecken, Wasserflecken und Blasen sind vielf\u00e4ltig und weisen keine unterscheidbaren oder standardisierten Merkmale auf. Regelbasierte Algorithmen traditioneller Systeme<\/a> sind unzureichend f\u00fcr eine effektive Inspektion eines gesamten Wafers.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-gesteuerte Fehlererkennung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Mit SolVision<\/a>\u2019s Segmentierungswerkzeug k\u00f6nnen winzige Defekte wie feine Kratzer auf Beispielbildern lokalisiert und markiert werden, um das KI-Modell zu trainieren. Selbst in komplexen oder \u00fcberf\u00fcllten Hintergr\u00fcnden macht SolVision diese schwer erkennbaren Produktionsfehler und ihre Merkmale sichtbar und kann schnell ihre Position und Gr\u00f6\u00dfe f\u00fcr verbesserte Inspektionen identifizieren.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>\n\n\n\n

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KI-Inspektion<\/strong><\/strong><\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Kratzeroberfl\u00e4che<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n
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\"Wafer<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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